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특허 상세정보

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Interleaf-containing, fiber-reinforced epoxy resin prepreg

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B32B-027/08    B32B-027/38   
미국특허분류(USC) 428/335 ; 428/413 ; 428/415 ; 428/417
출원번호 US-0160907 (1988-02-26)
우선권정보 JP-0043072 (1987-02-27)
발명자 / 주소
  • Tanaka Hideho (Hirakata JPX) Fujii Kazuyoshi (Hirakata JPX) Nishimura Kazuo (Hirakata JPX)
출원인 / 주소
  • Ube Industries, Ltd. (Yamaguchi JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 3
초록

Disclosed is an interleaf-containing, fiber-reinforced epoxy resin prepreg, which comprises a fiber-reinforced epoxy resin matrix and an interleaf composed of a polyimide film subjected to a corona discharge treatment and/or a matting treatment. This prepreg is suitable for the production of a composite material which is excellent in mechanical strength characteristics such as interlaminar shear strength and flexural breaking strength and having a high toughness.

대표
청구항
▼

An interleaf-containing, fiber-reinforced epoxy resin prepreg comprising a fiber-reinforced epoxy resin matrix layer and an interleaf layer, said interleaf layer composed of a polyimide film which has been subjected to a surface treatment selected from the group consisting of corona discharge treatment, matting treatment and combinations thereof, said polyimide film being a film of a polyimide having an imide skeleton represented by the structural formula [Figure] An interleaf-containing, fiber-reinforced epoxy resin prepreg as set forth in claim 1, wher...

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Chee Wan T. (Bellevue WA) McLaren Douglas (Seattle WA) Therrien Keith E. (Wausau WI), Composite material structure with integral fire protection.
  2. Takeoka Yoshiki (Osaka JPX) Kawai Hideki (Ohtsu JPX) Yamamoto Tsuneo (Ohtsu JPX), Polyimide film having improved adhesive properties.
  3. Chaudhari Mohammad A. (Bethel CT) King John J. (Ridgefield CT), Stable imide-containing composition from diaminophenylindane-bis-imide, amine and alkenyl phenol or ether.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Ohshima, Akio; Kobayashi, Takashi; Aoyagi, Kenichi; Uchida, Daisuke, CFRP component for use in conveyor with its processed surface coated and method of coating.
  2. Takano, Tsuneo; Yanase, Akitada; Sakai, Tadashi; Numata, Kiharu; Ito, Akihiro; Taguchi, Masato; Muramatsu, Junichi; Goto, Kazuya; Koga, Kazuki, Epdxy resin for prepreg, prepreg, fiber-reinforced composite material, and methods for production thereof.
  3. Takano, Tsuneo; Yanase, Akitada; Sakai, Tadashi; Numata, Kiharu; Ito, Akihiro; Taguchi, Masato; Muramatsu, Junichi; Goto, Kazuya; Koga, Kazuki, Epoxy resin for prepreg, prepreg, and fiber-reinforced composite material and methods for production thereof.
  4. Tompkins, Thomas L.; Vogel-Martin, Margaret M., Laminate sheet material for fire barrier applications.
  5. Takano, Tsuneo; Yanase, Akitada; Sakai, Tadashi; Numata, Kiharu; Ito, Akihiro; Taguchi, Masato; Muramatsu, Junichi; Goto, Kazuya; Koga, Kazuki, Method for producing a fiber-reinforced composite material plate.
  6. Luinge, Hans; Wachinger, Georg, Method for the production of a fiber composite component, and semifinished textile product therefor.
  7. Oosedo Hiroki,JPX ; Noda Shunsaku,JPX, Prepreg of reinforcing fibers, epoxy resins, crosslinked rubber particles and curing agent.
  8. Oosedo Hiroki,JPX ; Ozaki Atsushi,JPX ; Nagata Hideo,JPX, Prepreg, and a fiber reinforced composite material.
  9. Furumoto Goro,JPX ; Fujiwara Takashi,JPX ; Igarashi Tsuneo,JPX, Prepreg, composite molded body and method of manufacture of the composite molded body.
  10. Furumoto Goro (Moriyama JPX) Fujiwara Takashi (Nobeoka JPX) Igarashi Tsuneo (Moriyama JPX), Prepreg, composite molding body, and method of manufacture of the composite molded body.
  11. Ogura,Mikihiro; Kigoshi,Syouji; Tokunaga,Masami; Tsutsumi,Yasuaki; Kamei,Ryuichi; Shimizu,Ken, Semiconductor joining substrate utilizing a tape with adhesive and copper-clad laminate sheet.
  12. Mortimer, Stephen; Cawse, John, Structured thermoplastic in composite interleaves.

IPC 상위 출원인