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[미국특허] Mounting arrangement of chip type component onto printed circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/18
  • H05K-003/34
출원번호 US-0331004 (1989-03-27)
우선권정보 JP-0001343 (1987-01-07)
발명자 / 주소
  • Anao Kimiharu (Nagaokakyo JPX) Hori Yoshitsugu (Nagaokakyo JPX) Shimamaki Keiichi (Kyoto JPX) Sato Tadashi (Takefu JPX)
출원인 / 주소
  • Murata Manufacturing Co., Ltd. (JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 8

초록 ▼

A mounting arrangement of a chip type component onto a printed circuit board, which includes a chip type component having terminal electrodes at its opposite end portions, and land portions provided on a printed circuit board so as to fix the chip type component on them by soldering through cream ty

대표청구항 ▼

A mounting arrangement comprising a chip type component mounted onto a printed circuit board, said chip type component having a length defining a longitudinal direction and having terminal electrodes at its opposite end portions, said terminal electrodes including end faces and further including ext

이 특허에 인용된 특허 (8) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Gruszka Raymond F. (Reading PA) Warczyglowa Clarence A. (Laureldale PA), Electronic apparatus with optional coupling.
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  2. Prokop Jon S. (Richardson TX), High terminal count integrated circuit device package.
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  3. Schelhorn Robert L. (270 Locust La. Cinnaminson NJ 08077), Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector.
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  4. Barre Lucien (Tours FRX), Package for a surface mountable component.
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  5. Sawairi Hitoshi (Hirakata JPX) Hirose Fuminori (Hirakata JPX) Konishikawa Kaoru (Hirakata JPX), Printed circuit board.
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  6. Scholz Harry R. (Lower Macungie Township ; Lehigh County PA), Registration and assembly of integrated circuit packages.
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  7. Van Den Brekel Jacques (Nepean CAX) Crothers Carlyle W. (Kinburn CAX) Squires Dale B. (North Gower CAX), Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads.
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  8. de Miranda William R. R. (Clearwater FL) Smith Edwin R. (Jamestown NC), Tape automated bonding test board.
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이 특허를 인용한 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Hansen Gregory Robert ; Matuszewski Scott William, Apparatus for attaching a surface mount component.
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  2. Miura, Tadamasa, Electronic component package structure.
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  3. Miura, Tadamasa, Electronic-component mounting structure.
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  4. Campbell, Charles F., Monolithic wideband high power termination element.
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  5. Ogawa, Kazuto, Mounting structure for electronic component.
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  6. Ahn, Young Ghyu; Lee, Byoung Hwa; Park, Min Cheol; Park, Sang Soo; Park, Dong Seok, Mounting structure of circuit board having multi-layered ceramic capacitor thereon.
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  7. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) McMillan ; II Richard Keith (Dearborn MI), Optimally shaped solder joints for improved reliability and space savings.
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  8. Haeng-Il Kim KR; Gun-Yong Lee KR; Kwang-Soo Jung KR, Printed circuit board and pad apparatus having a solder deposit.
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  9. Nodo, Takamasa; Takagi, Haruo, Surface mounting structure for a surface mounting electronic component.
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  10. Sawachi, Youichi, Wiring board and wiring board connecting apparatus.
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