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Support for printed circuit boards 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/18
출원번호 US-0188528 (1988-04-12)
우선권정보 FR-0006394 (1987-05-06)
발명자 / 주소
  • Delpech Guy (Ballainvilliers FRX) Garnier Gilles (Fontenay-le-Fleury FRX)
출원인 / 주소
  • U.S. Philips Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 36  인용 특허 : 7

초록 ▼

Support for printed circuit boards formed by a column (1) comprising at least one base (3) on which a printed circuit board (6) is to be supported, a collar (4) which is inserted in a hole (5) of the plate, a coupling member, a damper (7) being inserted between the base (3) and the circuit plate (6)

대표청구항 ▼

A support for printed circuit boards formed by a column comprising at least one base on which a circuit board is to be supported, a collar for insertion in a hole in the circuit board, and a coupling member, wherein a damper can be inserted between said base and said circuit board, the compression o

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Crall Frederick W. (Farmington MI) Tomczak Lawrence W. (Sterling Heights MI), Arrangement for mounting a transducer on a housing.
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  2. Ryan William P. (Bethany CT) Mason Richard A. (Orange CT) Maida Vincent A. (Cheshire CT) Donovan Timothy F. (Huntington CT), Combined metal and plastic standoff.
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  3. Wasserman Norman (Columbus OH), Component mounting apparatus.
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  4. Kirby Peter L. (Newcastle Upon Tyne GB2), Electrical assembly.
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  5. Varnau Michael J. (Bunker Hill IN) Gouge William (Kokomo IN), Panel mounting device and assembly.
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  6. Oyama Kohei (Soma JPX) Yokouchi Hiroyuki (Soma JPX), Printed circuit board.
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  7. Alexander Donnald A. (Tigard OR), Snap-in spacing device for circuit boards.
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이 특허를 인용한 특허 (36)

  1. Speraw Floyd G. (DeBary FL) Meyer Jay A. (Oviedo FL), Adapter for stacking printed circuit boards.
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  2. Alden ; 3rd Wayne S. ; Petrocelli William, Board-to-board alignment and securement device.
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  3. Ribeiro, Durval S., Circuit board mounting standoff and method of using same.
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  4. Ribeiro, Durval S., Circuit board mounting standoff and method of using same.
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  5. Kim, Hyunjoong; Kang, Youngmin; Lee, Jaewoo; Kim, Jongsik; Han, Kwangsoo; Yi, Juho, Connector joint support module, electronic device including the same, and methods of assembling and disassembling electronic device.
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  6. Toda Shinsaku,JPX ; Kodama Hiromitsu,JPX, Device for connecting circuit boards to each other.
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  7. Jung, Won Joon, Display device and backlight assembly thereof.
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  8. Miquel, Jordi Olle; Palau, Ignaci Ferran, Electric power distribution box comprising a system of compacting the integral elements thereof.
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  9. Zhang, Jian, Electrical connector assembly with securement device.
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  10. Ferran Palau, Joan Ignasi; López, Ramón Piñana; Carbonell, Xavier; Fernández Bañares, Jose Gabriel; Rollan, Enric Aparicio; Figueras, Marcos Blanco, Electrical unit.
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  11. Dunkel, Christoph; Masina, Remo; Pirker, Raphael, Electronic component.
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  12. Malek, Shayan; Wittenberg, Michael B.; Ardisana, John, Electronic devices with printed circuit boards having padded openings.
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  13. Lin, Chiang Chun, Female screw device practical for installation in a motherboard by a SMT automatic machine.
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  14. Lin, Chieh-Hsiang; Peng, Wen-Tang, Fixing device for circuit board.
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  15. Costello,Brian Patrick; Defibaugh,George Richard, Guide receptacle with tandem mounting features.
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  16. Blazic, Ernest Steven, Isolation system for an electronic device.
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  17. Bloomfield, Rome; Fester, Joseph R., Method and apparatus for grounding a processor board.
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  18. DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management.
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  19. DiBene, II,Joseph T.; Derian,Edward J., Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications.
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  20. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
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  21. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
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  22. Qin, Youming; Matsumoto, Frank S.; Tiongson, Eric, Microphonics suppression in high-speed communications systems.
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  23. Peck, Stefan, Mounting arrangement for fixing printed circuit boards disposed one above the other in a housing.
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  24. Brereton, Richard Peter, Power switching circuitry.
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  25. Wade White, Printed circuit board top side mounting standoff.
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  26. Hartke, David H.; DiBene, II, J. Ted, Right-angle power interconnect electronic packaging assembly.
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  27. Boahene, Michael P.; Sanborn, Ethan D.; Engelsen, Kristian N.; Denis, Andrew M., Sensor mounting arrangement.
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  28. Derian, Edward J.; DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Separable power delivery connector.
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  29. Daoud Bassel Hage, Splice chamber and connector assembly for a building entrance protector.
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  30. Sparks Casey L., Support for direct connect disk drives.
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  31. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., System and method for processor power delivery and thermal management.
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  32. Henri Boniface FR; Bruno Centola FR; Jean-Marc Legrand FR, System for connecting a module comprising a plurality of electronic cards to a backplane.
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  33. Aksu Allen, Test fixtures for testing of printed circuit boards.
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  34. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages.
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  35. Yoon, Woong K., Universal snap-fit spacer.
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  36. Szudarek Robert G. (Warren MI) Yeow Yew T. (Southfield MI) Nielsen Arnold D. (Northville MI) Cook Roger (Livonia MI), Vehicle electronic module with integral mounting and grounding means.
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