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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0187158 (1988-04-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 8 |
A thermosetting resin is comprised of (a) a bisimide, particularly a bismaleimide, (b) a polyphenol, particularly a bisphenol, and (c) dicyandiamide. The polyphenol may be styrene-terminated (i.e. a vinyl benzyl ether of a bisphenol).
A thermosetting resin composition substantially free of a polymerization catalyst consisting essentially of: (a) a bisimide having the formula: [Figure] where: A represents alkylene radicals having 1 to 20 carbon atoms, cycloalkylene radicals having 4 to 40 carbon atoms, heterocyclic radicals contai
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