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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0244940 (1988-09-15) |
우선권정보 | JP-0233108 (1987-09-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 4 |
A semiconductor device in which a heat-radiator is bonded by a resin film to a metal plate constituting a part of a package is disclosed. Gold plating layers are employed in bonding pads, outer leads and the die bonding portion of the package. However, from the surface of the metal plate to which th
A semiconductor device comprising; a ceramic substrate having a through-hole, a plurality of terminals each including a first metallized layer of high melting point material formed on the surface of said ceramic substrate at a portion outside said through-hole and a first nickel-plated layer coverin
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