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[미국특허] Parallel planar signal transmission system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01P-003/02
출원번호 US-0201001 (1988-06-01)
발명자 / 주소
  • Renken Gerald W. (Edina MN) Gray Kimberly J. (Lakeville MN) Greenwood Michael W. (Maplegrove MN)
출원인 / 주소
  • Honeywell Inc. (Minneapolis MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 41  인용 특허 : 12

초록 ▼

A differential-mode signal transmission system includes a circuitboard composed of at least one dielectric board substrate and a pair of spaced apart conductive parallel planar signal transmission lines disposed on one surface of the substrate and extending between a pair of edges thereof for provid

대표청구항 ▼

A signal transmission system for differential-mode signal transmission, comprising: (a) a circuit board composed of more than a pair of dielectric board substrates having opposite surfaces and being bounded by a plurality of opposite edges, said substrates being disposed in pairs having face-to-face

이 특허에 인용된 특허 (12) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Auracher Franz (Baierbrunn DEX), Arrangement for producing a junction between a microstrip line and a coplanar transmission line.
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  2. Paynting Richard J. (Cumberland RI), Ceramic Scrambler module.
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  3. Ecker Mario E. (Poughkeepsie NY) Olson Leonard T. (Endwell NY), De-coupled printed circuits.
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  4. Marshall Richard C. (Hertfordshire EN), Electrical cable and coupling arrangement.
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  5. Ketchpel Richard D. (Santa Barbara CA), Electrical interconnect.
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  6. Skare Vern E. (Marion IA) Sokol Dana D. (Rochester MN), Flexible conductor strips for miniaturized electrical systems.
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  7. Katoh Taisei (Aichi JPX) Yamazaki Toru (Kariya JPX) Saburi Toshiki (Anjo JPX), High frequency filter for electric instruments.
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  8. Rainal Attilio J. (Convent Station NJ), High-speed, high pin-out LSI chip package.
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  9. Sengoku Norio (Hadano JPX) Kozai Hiroshi (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX), Multilayer printed circuit board.
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  10. Krajewski Ignacy (Poynton EN), Multilayer printed circuit boards.
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  11. Barrow, Michael, Multilayered printed circuit board with controlled 100 ohm impedance.
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  12. Borrill Paul L. (Cranleigh GB2), Printed circuit board.
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이 특허를 인용한 특허 (41) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Anthony, Anthony A.; Anthony, William M., Arrangement for energy conditioning.
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  2. Anthony, Anthony A.; Anthony, William M., Arrangement for energy conditioning.
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  3. Anthony, Anthony A.; Anthony, William M., Arrangement for energy conditioning.
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  4. Anthony, Anthony A.; Anthony, William M., Arrangement for energy conditioning.
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  5. Goergen, Joel R., Circuit board through-hole impedance tuning using clearance size variations.
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  6. Mellitz,Richard; Abbott,John J.; Mundada,Gopal R., Connector having a cut-out for reduced crosstalk between differential conductors.
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  7. Beale,William; Stonick,John T.; Sonntag,Jeffrey L., Crosstalk reduction for a system of differential line pairs.
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  8. Brunker,David L.; Dawiedczyk,Daniel L.; Lopata,John E.; Dutta,Arindum, Differential transmission channel link for delivering high frequency signals and power.
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  9. Luttrell, Mark A., Dynamically allocated store queue for a multithreaded processor.
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  10. Anthony, Anthony A.; Anthony, William M., Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit.
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  11. Brunker, David L.; Dawiedczyk, Daniel L.; Lopata, John E.; Dutta, Arindum, Grouped element transmission channel link termination assemblies.
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  12. Brunker, David L.; Dawiedczyk, Daniel L.; Lopata, John E.; Dutta, Arindum, Grouped element transmission channel link termination assemblies.
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  13. Brunker,David L.; Dawiedczyk,Daniel L.; Lopata,John E.; Dutta,Arindum, Grouped element transmission channel link termination assemblies.
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  14. Zaderej, Victor; Brunker, David L.; Dambach, Philip J., Grouped element transmission channel link with pedestal aspects.
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  15. Zaderej, Victor; Brunker, David L.; Dambach, Phillip J., Grouped element transmission channel link with pedestal aspects.
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  16. Zaderej,Victor; Brunker,David L.; Dambach,Phillip J., Grouped element transmission channel link with pedestal aspects.
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  17. Benham,John E.; Padro,Kenny; Godburn, Jr.,Robert D., High speed electrical connector.
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  18. Driscoll, Michael P.; Vetter, Stephen; Bradley, Robert M., High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications.
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  19. Driscoll,Michael P.; Vetter,Stephen; Bradley,Robert M., High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission systems.
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  20. Benham, John E.; Padro, Kenny; Godburn, Jr., Robert D., High-speed electrical connector.
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  21. Goergen, Joel R., High-speed electrical router backplane with noise-isolated power distribution.
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  22. Goergen,Joel R.; Armistead,Ashby; Hunt,Greg, High-speed router backplane.
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  23. Goergen,Joel R., High-speed router with backplane using tuned-impedance thru-holes and vias.
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  24. Goergen,Joel R., High-speed router with single backplane distributing both power and signaling.
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  25. Driscoll, Michael P.; Vetter, Stephen; Bradley, Robert M.; Wolfel, Lee A.; Beadle, Robert O., Interconnection system.
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  26. Driscoll,Michael P.; Vetter,Stephen; Bradley,Robert M.; Wolfel,Lee A.; Beadle,Robert O., Interconnection system.
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  27. Anthony, William M.; Anthony, David; Anthony, Anthony, Internally overlapped conditioners.
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  28. Anthony, William M.; Anthony, David; Anthony, Anthony, Method for making internally overlapped conditioners.
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  29. Goergen, Joel R., Method of fabricating a high-layer-count backplane.
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  30. Goergen,Joel R., Method of fabricating a high-layer-count backplane.
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  31. Goergen,Joel R., Method of fabricating a high-layer-count backplane.
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  32. Tarte,Christopher Timothy; Sugiyama,Hiroyasu, Multi-conductor electrical connector cable having improved electromagnetic characteristics.
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  33. Goergen, Joel R., Multi-dielectric material circuit board supporting high-speed and low-speed signaling.
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  34. Goergen, Joel R., Passive transmission line equalization using circuit-board thru-holes.
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  35. Lee, Cheng-Hsien; Chen, Yung-Chieh; Hsu, Shou-Kuo; Yen, Shin-Ting, Printed circuit board.
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  36. Bracaleone,Salvatore, Quadrax to Twinax conversion apparatus and method.
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  37. Bracaleone, Salvatore, Quadrax to twinax conversion apparatus and method.
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  38. Bracaleone,Salvatore, Quadrax to twinax conversion apparatus and method.
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  39. Ye,Chunfei; Ye,Xiaoning, Skew compensation by changing ground parasitic for traces.
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  40. Lee, Sheng-Yuan, Through-hole layout structure including first and second pairs of differential signal through-holes disposed between three ground through-holes.
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  41. Kudo, Junichi, Wiring board having parallel transmission lines to transmit equivalent signals in parallel.
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