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Electronic apparatus having semiconductor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0225130 (1988-07-28)
우선권정보 JP-0190801 (1987-07-30)
발명자 / 주소
  • Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Kanagawa JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 2

초록

Disclosed is an electronic apparatus wherein a large power consumption type semiconductor device is mounted on a ceramic substrate of sintered aluminum nitride with high thermal conductivity for improving a heat dissipation effect. The electronic apparatus is, for example, an ignitor. The aluminum n

대표청구항

An electronic apparatus, comprising a ceramic substrate of sintered aluminum nitride; a metallized layer formed on a first surface of said ceramic substrate; a semiconductor device mounted on said metallized layer; a metallic vessel for holding said ceramic substrate with said semiconductor device,

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Horiguchi Akihiro (Yokohama JPX) Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Ueno Fumio (Kawasaki JPX) Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX) Endo Mitsuyoshi (Yamato JPX) Tanaka Shun-ichiro (Yok, Aluminum nitride sintered body having conductive metallized layer.
  2. Takeda, Yukio; Ogihara, Satoru; Ura, Mitsuru; Nakamura, Kousuke; Asai, Tadamichi; Ohkoshi, Tokio; Matsushita, Yasuo; Maeda, Kunihiro, Sintered aluminum nitride and semi-conductor device using the same.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Belopolsky Yakov (Hockessin DE), Electronic assembly with optimum heat dissipation.
  2. Kitagawa Hiroji,JPX, Heat radiative electronic component.
  3. Kawamata, Yuji; Ueshima, Minoru; Tamura, Tomu; Matsushita, Kazuhiro; Sakamoto, Masashi, Indium-containing lead-free solder for vehicle-mounted electronic circuits.
  4. Kawamata, Yuji; Ueshima, Minoru; Tamura, Tomu; Matsushita, Kazuhiro; Sakamoto, Masashi, Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder.
  5. Ohdoi Yuzo (Hyogo JPX), Membrane type magnetic head.
  6. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro, Metal-ceramic circuit board.
  7. Osanai, Hideyo; Furo, Masahiro, Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board.
  8. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro, Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board.
  9. Storm, Roger S.; Shapovalov, Vladimir; Withers, James C.; Loutfy, Raouf, Multi component reactive metal penetrators, and their method of manufacture.
  10. Kanda,Takashi; Fukuzono,Kenji, Semiconductor device having stiffener.
  11. Ettehadieh Ehsan ; Kaul Sunil ; Malladi Dev, Thermal management enhancements for cavity packages.
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