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특허 상세정보

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Electronic apparatus having semiconductor device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/02   
미국특허분류(USC) 357/81 ; 357/74 ; 357/72 ; 361/417
출원번호 US-0225130 (1988-07-28)
우선권정보 JP-0190801 (1987-07-30)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 2
초록
▼

Disclosed is an electronic apparatus wherein a large power consumption type semiconductor device is mounted on a ceramic substrate of sintered aluminum nitride with high thermal conductivity for improving a heat dissipation effect. The electronic apparatus is, for example, an ignitor. The aluminum nitride-made ceramic substrate having the semiconductor device is provided in a metallic vessel made of aluminum or the like. Employed is a thermal stress strain-resistant adhesive agent with high thermal conductivity such as a silicone type adhesive agent for ...

대표
청구항

An electronic apparatus, comprising a ceramic substrate of sintered aluminum nitride; a metallized layer formed on a first surface of said ceramic substrate; a semiconductor device mounted on said metallized layer; a metallic vessel for holding said ceramic substrate with said semiconductor device, bonded on an opposite surface of the first surface of said ceramic substrate by means of a thermal stress and strain-resistant adhesive agent; and wherein an internal portion of said metallic vessel is resin-sealed.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Horiguchi Akihiro (Yokohama JPX) Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Ueno Fumio (Kawasaki JPX) Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX) Endo Mitsuyoshi (Yamato JPX) Tanaka Shun-ichiro (Yok. Aluminum nitride sintered body having conductive metallized layer. USP1988094770953.
  2. Takeda, Yukio; Ogihara, Satoru; Ura, Mitsuru; Nakamura, Kousuke; Asai, Tadamichi; Ohkoshi, Tokio; Matsushita, Yasuo; Maeda, Kunihiro. Sintered aluminum nitride and semi-conductor device using the same. USP1985094540673.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 11

  1. Belopolsky Yakov (Hockessin DE). Electronic assembly with optimum heat dissipation. USP1993125272375.
  2. Kitagawa Hiroji,JPX. Heat radiative electronic component. USP1998105821612.
  3. Kawamata, Yuji; Ueshima, Minoru; Tamura, Tomu; Matsushita, Kazuhiro; Sakamoto, Masashi. Indium-containing lead-free solder for vehicle-mounted electronic circuits. USP2014118888932.
  4. Kawamata, Yuji; Ueshima, Minoru; Tamura, Tomu; Matsushita, Kazuhiro; Sakamoto, Masashi. Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder. USP2014098845826.
  5. Ohdoi Yuzo (Hyogo JPX). Membrane type magnetic head. USP1991075032944.
  6. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro. Metal-ceramic circuit board. USP2008037348493.
  7. Osanai, Hideyo; Furo, Masahiro. Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board. USP2005096938333.
  8. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro. Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board. USP2009027487585.
  9. Storm, Roger S.; Shapovalov, Vladimir; Withers, James C.; Loutfy, Raouf. Multi component reactive metal penetrators, and their method of manufacture. USP2013118573128.
  10. Kanda,Takashi; Fukuzono,Kenji. Semiconductor device having stiffener. USP2006057053493.
  11. Ettehadieh Ehsan ; Kaul Sunil ; Malladi Dev. Thermal management enhancements for cavity packages. USP2000066081028.

IPC 상위 출원인