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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0056650 (1987-06-02) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 2 |
An encapsulated thermoelectric heat pump, apparatus and method for manufacturing the encapsulated thermoelectric heat pump is disclosed. The encapsulated thermoelectric heat pump includes a plurality of spaced n-type and p-type thermoelectric elements arranged alternatively in rows and columns. The
A thermoelectric heat pump for use in high stress applications comprising: a plurality of spaced n-type and p-type thermoelectric elements arranged in rows and columns of alternatively positioned n- and p-types; first and second substrates, first and second metalizations formed on said substrates, t
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