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Machine for ultrasonic abrasion machining 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-001/04
출원번호 US-0255449 (1988-10-11)
발명자 / 주소
  • Campergue Grard (La Ferte Alais FRX) Gouhier Roger (Chatenay Malabry FRX) Horriere Dominique (Vincennes FRX) Thiriot Alain (Chatillon FRX)
출원인 / 주소
  • Office National d\Etudes et de Recherches Aerospatiales O.N.E.R.A. (Chatillon Sous Bagneux FRX 07)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 5

초록

Machine for ultrasonic abrasion machining of the type comprising an assembly (1) supporting the parts (p) to be machined; a vibrating assembly (9) ending in a tool-holder (12) and adapted to drive the tool (8) with a reciprocal movement at ultrasonic frequency and to communicate these vibrations to

대표청구항

Machine for ultrasonic abrasion machining of the type comprising an assembly (1) supporting the parts (p) to be machined; a vibrating assembly (9) ending in a tool-holder (12) and adapted to drive the tool (8) with a reciprocal movement at ultrasonic frequency and to communicate these vibrations to

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Lane Sanford (Freemont CA) Broadwin Alan (Brooklyn NY) Podszus W. William (New Rochelle NY), Apparatus for refurbishing acoustic members.
  2. Duran Edward L. (Santa Fe NM) Lundin Ralph L. (Los Alamos NM), Ultrasonic drilling apparatus.
  3. Bessaguet ; Louis Pierre, Ultrasonic machining.
  4. Inoue Kiyoshi (Tokyo JPX), Ultrasonic machining method and apparatus.
  5. Bory Michael (Wattwil CHX), Ultrasonic tool.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Kenney, Kevin M., Apparatus and method for intricate cuts.
  2. Liu, Xiang Dong; Ding, Xin, Apparatus for ultrasonic vibration-assisted machining.
  3. Leach Michael A. (345 Sheridan #204 Palo Alto CA 94306), Block for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits.
  4. Kenney, Kevin M.; Russell-Clarke, Peter N., Composite enclosure.
  5. Hayashida, Jeff; Aase, Jonathan, Curved plastic object and systems and methods for deburring the same.
  6. Stull, David Michael; Karrasch, Christopher John; Nicholas, Keith Lynn; Fry, Charles David, Filters for terminal crimping devices using ultrasonic signals.
  7. Chen, Hsin-Pao; Lin, Chung-Kuang; Ou, Jian-Tzung; Yen, Jui-Hsiung, Machine tool of high-frequency vibration.
  8. Davison,Peter A., Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations.
  9. Sievers, Tim; Lohner, Andreas, Method and apparatus for the production of a workpiece of exact geometry.
  10. Leach Michael A., Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits.
  11. Leach Michael A. (345 Sheridan #204 Palo Alto CA 94306), Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits.
  12. Jones Gary W. (Poughkeepsie NY) Zimmerman Steven M. (Pleasant Valley NY), Method of making microstructural surgical instruments.
  13. Daskal,Vadim M.; Keenan,Joseph F.; Hughes,James Joseph; Kiss,Attila E.; Chavez,Susan M., Methods of fabricating complex blade geometries from silicon wafers and strengthening blade geometries.
  14. Bar-Cohen, Yoseph; Badescu, Mireca; Bao, Xiaoqi; Chang, Zenshea; Sherrit, Stewart, Portable rapid and quiet drill.
  15. Kenney, Kevin M., Reinforced device housing.
  16. Daskal,Vadim M.; Keenan,Joseph F.; Hughes,James Joseph; Kiss,Attila E.; Chavez,Susan M., Silicon blades for surgical and non-surgical use.
  17. Kenney, Kevin M., Smooth composite structure.
  18. Daskal, Vadim M.; Keenan, Joseph F.; Hughes, James Joseph, System and method for creating linear and non-linear trenches in silicon and other crystalline materials with a router.
  19. Keenan, Joseph Francis; Daskal, Vadim Mark; Hughes, James Joseph, System and method for the manufacture of surgical blades.
  20. Keenan,Joseph Francis; Daskal,Vadim Mark; Hughes,James Joseph, System and method for the manufacture of surgical blades.
  21. Short, Matthew A., Ultrasonic machining assembly for use with portable devices.
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