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Apparatus for producing semiconductor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-043/36
  • B29C-043/56
출원번호 US-0206743 (1988-06-15)
우선권정보 JP-0151654 (1987-06-17); JP-0303689 (1987-11-30); JP-0303691 (1987-11-30); JP-0322009 (1987-12-18)
발명자 / 주소
  • Yamauchi Shunji (Fukuoka JPX) Tanaka Minoru (Fukuoka JPX) Sakamoto Kenitiro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Kidera Toru (Fukuoka JPX) Mieda Hiroki (Fukuoka JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 17

초록 ▼

An apparatus for producing a semiconductor device includes a dust-proof cover which covers a dust-generating portion in the apparatus such as a mold for effecting resin-molding of the semiconductor device composed of a lead frame and semiconductor chips wire- and die-bonded thereto, and a dust-colle

대표청구항 ▼

An apparatus for processing of a semiconductor chip and a lead frame comprising: dust-proof cover means for shielding from ambient air a space around a semiconductor chip and a lead frame being processed and for containing dust created within said cover means during the processing; dust collecting m

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Hatakenaka Tatsuo (Yokohama JPX) Tamaki Kiyouhei (Tama JPX) Nanbu Tetsuo (Tokyo JPX), Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices.
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  2. Selin Johan (Helsinki FIX) Huttunen Jouko (Porvoo FIX) Turunen Olli (Porvoo FIX) Eklund Vidar (Porvoo FIX) Ekman Kurt (Porvoo FIX), Cellulose carbamate solutions.
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  3. Tanaka Hirokuni (Kourai Ooiso JPX), Clean air supply means in a clean tunnel.
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  4. Irie Eiichi (Washimiya JPX), Control apparatus for reducing adhesive force of adhesive agent adhering between semiconductor wafer and substrate.
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  5. Todd Richard I. (Chelmsford GBX) Claydon Robert C. (Maldon GBX), Desoldering device.
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  6. Bouchaib Pierre (L\Etang la Ville FRX), Installation for treatment of materials for the production of semi-conductors.
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  7. Shimizu Katsuo (Saitama JPX) Narisawa Saburo (Saitama JPX), Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like.
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  8. Noe Terry Wayne (Richardson TX), Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices.
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  9. Waters Michael A. (Elk Grove Village IL), Mold atmosphere control system.
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  10. Gilbert Barrie W. (Stonnall GB2), Moulding machines.
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  11. Plocher Werner (Horb DEX), Press with a plurality of injection plungers.
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  12. Regler Dieter (Burghausen DEX) Meissner Bruno (Burghausen DEX) Moritz Alfred (Burghausen DEX), Process for cementing semiconductor discs onto a carrier plate.
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  13. Inagaki Kouichi (Itami JPX), Process for preparing a vacuum switch tube.
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  14. Friedrichs Konrad (Schwarzenbek DT) Hinzpeter Jurgen (Schwarzenbek DT) Brauner Walter (Schwarzenbek DT), Protective hood for pelleting presses.
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  15. Machida Akira (Kawasaki JPX) Abiru Akira (Yokohama JPX), Wafer carrier for a semiconductor device fabrication, having means for sending clean air stream to the wafers stored the.
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  16. Burkhalter David W. (Redwood City CA) Kain Maurits R. (Redwood City CA), Wafer handling mechanism.
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  17. Dimock Jack A. (Santa Barbara CA) Clarke Peter J. (Santa Barbara CA), Wafer processing machine.
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이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Yamauchi Shunji (Fukuoka Prefecture JPX) Tanaka Minoru (Fukuoka Prefecture JPX) Sakamoto Kenitiro (Fukuoka Prefecture JPX) Morita Yutaka (Fukuoka Prefecture JPX) Kidera Toru (Fukuoka Prefecture JPX) , Apparatus and method for producing semiconductor device.
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  2. How, Wee Kiun; Zhang, Jian; Tan, Lian Hok, Compartment for maintaining a clean production environment.
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  3. Fong,Jon Jody, Convection cooling techniques in selective deposition modeling.
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  4. Fong,Jon Jody, Convection cooling techniques in selective deposition modeling.
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  5. Fong,Jon Jody; Soliz,Raymond M.; Reynolds,Gary Lee, Ventilation and cooling in selective deposition modeling.
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