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[미국특허] Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/00
출원번호 US-0408942 (1989-09-18)
우선권정보 JP-0005824 (1986-01-13); JP-0005825 (1986-01-13); JP-0186466 (1986-12-03); JP-0190126 (1986-12-10); JP-0297424 (1986-12-12); JP-0199906 (1986-12-25)
발명자 / 주소
  • Suzuki Osamu (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • Canon Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 7

초록 ▼

In a mold having a pattern forming portion composed of a magnetic material, a pattern is formed by magnetically depositing a magnetic material on the wall of a cavity of the mold, and a resinous material is then injected into the cavity for molding and simultaneously transferring the pattern onto th

대표청구항 ▼

A process for manufacturing a resin molded article bearing a circuit pattern on its surface, comprising the steps of: preparing a mold member having a cavity for molding the resin molded article, wherein the cavity is defined by a member for generating a magnetic path and a non-magnetic member; appl

이 특허에 인용된 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Takahashi Satoshi (Tochigi JPX) Tsutsumi Akira (Tochigi JPX) Suzuki Junji (Tochigi JPX) Kumakura Hiroshi (Tochigi JPX) Ito Takao (Tokyo JPX) Ohsawa Kenji (Kanagawa JPX) Ikegami Yuji (Kanagawa JPX) Ha, Circuit board.
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  2. Kaufman Lance R. (131 White Oak Way Mequon WI 53092), Compact circuit package having improved circuit connectors.
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  3. Hirata Osamu (Tokyo JPX) Harada Yuji (Tokyo JPX), Desk-top calculator keyboard switch.
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  4. Gindrup Wayne L. (Hickory NC) Vinson Rebecca R. (Conover NC), Electrically conductive magnetic microballoons and compositions incorporating same.
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  5. Gregory Vernon C. (239 W. Myrna La. Tempe AZ 85284), In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards.
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  6. Ito Mitsuru (Kuwana JPX), Interconnection apparatus for wiring harnesses.
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  7. Yokota Akira (Hiroshima JPX) Kato Masashi (Hiroshima JPX) Fujii Katsuhiro (Hiroshima JPX), Press apparatus for magnetic injection molding machines.
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이 특허를 인용한 특허 (16) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Patterson, Janet, Apparatus for shielding integrated circuit devices.
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  2. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Device module and method of manufacturing the same.
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  3. Featherby, Michael; DeHaven, Jennifer L., Electronic device packaging.
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  4. Michael Featherby ; Jennifer L. DeHaven, Electronic device packaging.
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  5. Kawai, Hideharu; Matsuzaki, Toru, Forming method of magnetic body and printed circuit board.
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  6. Featherby Michael ; Strobel David J. ; Layton Phillip J. ; Li Edward, Method for making a shielding composition.
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  7. Jacobson Joseph M. ; Albert Jonathan ; Gershenfeld Neil, Method of fabricating electro-mechanical devices by multilayer deposition.
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  8. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Method of manufacturing a device module.
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  9. Cowelchuk, Glenn, Method of manufacturing a vehicle trim component.
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  10. Michael Featherby ; David J. Strobel ; Phillip J. Layton ; Edward Li, Methods and compositions for ionizing radiation shielding.
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  11. Masiero, Mauro; Sgaravatti, Antonio, Mold for making products with co-molded inserts.
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  12. Harada, Tsutomu; Tajiri, Takashi; Okuyama, Shuichi, Press machine and method for producing magnet.
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  13. Strobel, David J.; Czajkowski, David R., Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages.
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  14. Czjakowski David R. ; Eggleston Neil ; Patterson Janet S., Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules.
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  15. Czjakowski, David R.; Eggleston, Neil; Patterson, Janet S., Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules.
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  16. Czjakowski, David R.; Eggleston, Neil; Patterson, Janet S., Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules.
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