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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0216562 (1988-07-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
The bond of a layer of glass dielectric material applied to metal substrates of the type which are capable of forming solid solutions with copper is enhanced by first coating the substrate with a layer of thick film copper, curing the thick film at a temperature which results in the formation of the
A method of forming a substrate suitable for forming an electrical circuit thereon comprising the steps of providing a base having an outer layer of copper, forming a layer of nickel on the outer layer of copper to provide oxidation protection, coating at least selected portions of the nickel layer
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