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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0393609 (1989-08-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 2 |
Described are select polyarylethersulfones polymers which are useful for molding into a circuit board substrte. When metal is electroplated onto such a substrate, there is a high degree of adhesion of the metal to the circuit board.
A circuit board substrate comprising a polyarylethersulfone polymer, which polymer contains units of the following formula: [Figure] (III) and [Figure] (IV) wherein R is independently hydrogen, C1 to C6 alkyl or C4 to C8 cycloalkyl, a is an integer of 0 to 4 and n is independently an integer of 1 to
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