[특허]Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation

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Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-001/04
출원번호	US-0133820 (1987-12-16)
발명자 / 주소	Anderson James E. (Ann Arbor MI) Markovac Vlado (Lathrup Village MI) Troyk Philip R. (Morton Grove IL)
출원인 / 주소	Ford Motor Company (Dearborn MI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 16

초록 ▼

This invention is directed to composite coating for maintaining low moisture levels at the surface of solid substrates. One embodiment of the invention comprises a coating a having a desiccant layer between layers of the same or different elastomeric polymers. Another embodiment comprises a layer of elastomeric polymer covered with a layer of an elastomeric polymer/desiccant mixture. The composite coating may be applied to integrated circuits to prevent corrosion thereof.

대표청구항 ▼

A composite coating for maintaining low moisture levels at the surface of solid substrates, which composite coating comprises: a substantially continuous first layer comprising first elastomeric polymer on said substrate, said first elastomeric polymer being substantially non-reactive with said substrate and being present in a thickness of at least about 0.1 millimeter; a substantially continuous second layer disposed on said first layer and comprising desiccant; and a substantially continuous third layer covering said second layer and comprising second elastomeric polymer having low permeability to water.

이 특허에 인용된 특허 (16)

Makino Daisuke (Hitachi JPX) Sato Hidetaka (Hitachi JPX) Suzuki Hiroshi (Hitachi JPX) Uchimura Shun-ichiro (Hitachi JPX) Suzuki Hiroshi (Shimodate JPX), Composition for protective coating material.
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Moritani Tohei (Kurashiki JPX), Composition, process for producing the same and multi-layer structure.
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Lingemann Horst (Wuppertal DEX), Desiccant application for double-glazed windows, etc. and a spacer section filled with the desiccant application.
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Booe ; James M., Desiccant for electrical and electronic devices.
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Farrell Christopher J. (Arlington Heights IL) Tsai Boh C. (Rolling Meadows IL) Wachtel James A. (Buffalo Grove IL), Drying agent in multi-layer polymeric structure.
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Farrell Christopher J. (Arlington Heights IL) Tsai Boh C. (Rolling Meadows IL) Wachtel James A. (Buffalo Grove IL), Drying agent in multi-layer polymeric structure.
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Pearce, David W., Encapsulated assemblies.
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Bell Gordon M. (Fort Wayne IN) Ridlen James R. (Spencerville IN), Encapsulated inductive devices with polybutadiene encapsulant.
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Kaplan Neil (Great Neck NY), Encapsulating moisture-proof coating.
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Soos Nicholas A. (Macungie PA), Encapsulation of circuits.
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Grabbe ; Dimitry G., Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames.
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Sporck Christian R. (Santa Clara CA), Molded electrical device.
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Brettle Jack (Towcester GB2) Goosey Martin T. (Kingsley GB2), Plastics encapsulated electronic devices.
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Ikeya Hirotoshi (Yokosuka JPX) Hatanaka Akiko (Sendai JPX), Resin encapsulation type semiconductor device.
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Ikeya Hirotoshi (Yokosuka JPX) Suzuki Shuichi (Yokohama JPX) Oguni Takayuki (Yokohama JPX) Matsumoto Kazutaka (Yokohama JPX) Hatanaka Akiko (Yokohama JPX), Resin encapsulation type semiconductor device.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

Abe,Hiroyuki; Igarashi,Shinya, Electronic device and thermal type flow meter on vehicle.
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Higgins, III, Leo M., Semiconductor device having a protective material with a first pH formed around cooper wire bonds and aluminum pads for neutralizes a second pH of an outer encapsulant material.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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