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[미국특허] Pin grid array having seperate posts and socket contacts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/14
  • H01L-023/12
  • H01L-023/54
출원번호 US-0433830 (1989-11-09)
발명자 / 주소
  • Shirling David J. (Waterbury CT)
출원인 / 주소
  • AMP Incorporated (Harrisburg PA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 5

초록 ▼

Pin grid array has plate-like insulating support having oppositely facing first and second major surfaces. A plurality of first holes extend through the support on a first gird and a plurality of second holes extend through the support on a second grid which is displaced in the X and Y directions fr

대표청구항 ▼

A pin grid array comprising a monolithic insulating support having oppositely facing first and second major surfaces, a first plurality of holes extending entirely through the support from the first surface to the second surface, the first holes being located on a first square grid, contact sockets

이 특허에 인용된 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Thevenaz Armand (Auliens/Ollon CHX), Connector socket.
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  2. Gedney ; Ronald Walker ; Rodite ; Robert Richard, Metallized ceramic and printed circuit module.
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  3. Cassinelli Edgar R. (Marlboro MA), Method and apparatus for providing a carrier termination for a semiconductor package.
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  4. Bennett, Benny M.; Meehan, Robert F.; Zell, Dale R., Modular receptacle pin grid array.
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  5. Muehling Richard (Cranston RI), Plastic pin grid array chip carrier.
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이 특허를 인용한 특허 (30) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  2. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  3. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M.; Erickson, Willard; Bizzarri, Maurice, Backplane system having high-density electrical connectors.
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  4. Crane, Jr.,Stanford W., Backplane system having high-density electrical connectors.
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  5. Morgan, Chad William, Circuit board for an electrical connector assembly.
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  6. Rathburn, James J., Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly.
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  7. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M. ; Erickson Willard ; Bizzarri Maurice, Computer having a high density connector system.
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  8. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M. ; Erickson Willard ; Bizzarri Maurice, Computer system having a modular architecture.
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  9. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M. ; Cruz Edward V. ; Razo Vincent R. ; Fynn Shaun, Computer system having a motorized door mechanism.
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  10. Crane ; Jr. Stanford W. (Boca Raton FL) Portuondo Maria M. (Boca Raton FL) Cruz Edward V. (Newbury Park CA) Razo Vincent R. (Granada Hills CA) Fynn Shaun (West Hollywood CA), Computer with two fans and two air circulation areas.
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  11. Crane ; Jr. Stanford W., Electrical interconnect system with wire receiving portion.
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  12. Crane ; Jr. Stanford W., High-density electrical interconnect system.
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  13. Crane ; Jr. Stanford W., High-density electrical interconnect system.
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  14. Crane ; Jr. Stanford W. (3934 NW. 57th St. Boca Raton FL 33496), High-density electrical interconnect system.
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  15. Crane, Jr., Stanford W., High-density electrical interconnect system.
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  16. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M. ; Taylor Drew L., Low profile semiconductor die carrier.
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  17. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Method of manufacturing a semiconductor chip carrier.
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  18. Crane, Jr., Stanford W., Modular architecture for high bandwidth computers.
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  19. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M. ; Erickson Willard ; Bizzarri Maurice, Passive backplane capable of being configured to a variable data path width corresponding to a data size of the pluggab.
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  20. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  21. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  22. Stanford W. Crane, Jr. ; Maria M. Portuondo, Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  23. Li Che-yu ; Korhonen Matti A., Self-assembled low-insertion force connector assembly.
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  24. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  25. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  26. Crane, Jr.,Stanford W.; Portuondo,Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  27. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Semiconductor chip carrier including an interconnect component interface.
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  28. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M., Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads.
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  29. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha, Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations.
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  30. Kennedy, Craig M.; Eisenberg, Donald S., Solder reserve transfer device and process.
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