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Refrigerated plug-in module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0225126 (1988-07-28)
발명자 / 주소
  • Porter Warren W. (Escondido CA)
출원인 / 주소
  • NCR Corporation (Dayton OH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 11

초록

A module for insulatively housing and refrigerating a semiconductor device which is designed to be plugged into a printed circuit board within a conventional air-cooled electronic system. The plug-in module is designed such that the semiconductor device within the module can be operated at temperatu

대표청구항

A low thermal conductance electrical connection apparatus for use between a lead of a semiconductor device and a receptacle of a connector mounted upon a printed circuit board, comprising: a first member having a receptacle on a first end for receiving said lead of said semiconductor device and a se

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Swiatosz Edmund (Maitland FL), Charge coupled device temperature gradient and moisture regulator.
  2. Soos William B. (Woodland Hills CA), Cryogenic connector.
  3. Lauffer Donald K. (Poway CA) Sanwo Ikuo J. (San Marcos CA) Tipon Donald G. (San Diego CA), Cryogenic packaging scheme.
  4. Porter Warren W. (Escondido CA) Lauffer Donald K. (Poway CA), Cryogenic vessel for cooling electronic components.
  5. McPherson Hugh (West Linton GB6), Electrical circuit assemblies.
  6. Sanwo Ikuo J. (San Marcos CA) Milby Gregory H. (San Diego CA), Frostless interface supercooled VLSI system.
  7. Cutchaw John M. (7333 E. Virginia Ave. Scottsdale AZ 85257), Liquid cooled connector for integrated circuit packages.
  8. Diedrich ; Karl Heinz ; Misiano ; Carlo ; Simonetti ; Enrico ; Fazi ; Ma rco, Low thermal loss cryogenic containers for infrared radiation detecting devices, with integrated feed-through connection.
  9. Balderes Demetrios (Wappingers Falls NY) Lynch John R. (Hopewell Junction NY) Yacavonis Robert A. (Poughkeepsie NY), Semiconductor package with improved conduction cooling structure.
  10. Dwight John L. (Andover MA), Temperature stabilized electrical connector.
  11. Perchak Robert M. (Dayton OH), Thermoelectric (peltier effect) hot/cold socket for packaged I.C. microprobing.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Manole, Dan M., Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation.
  2. Manole,Dan M.; Coffey,Donald L.; Moore,Michael J., Compact refrigeration system for providing multiple levels of cooling.
  3. Ashiwake Noriyuki,JPX ; Otaguro Toshio,JPX ; Nishihara Atsuo,JPX ; Honma Mitsuru,JPX, Electronic apparatus.
  4. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Heated PCB interconnect for cooled IC chip modules.
  5. Vaiyapuri, Venkateshwaran, MEMS heat pumps for integrated circuit heat dissipation.
  6. Vaiyapuri,Venkateshwaran; Fishburn,Fred, MEMS heat pumps for integrated circuit heat dissipation.
  7. Vaiyapuri,Venkateshwaran; Fishburn,Fred, MEMS heat pumps for integrated circuit heat dissipation.
  8. Braumann Gundokar,DEX ; Seitz Ralf H. F.,DEX, Packing element including a foam plastic body and a device relating to this packing element.
  9. Hileman Vince P. ; Harpell Gary A., Refrigeration cooled disk storage assembly.
  10. Goth Gary F. ; Loparco John J. ; Singh Prabjit, Sealed multi-chip module cooling system.
  11. Tokuda Hitoki,JPX ; Iiyama Michitomo,JPX, Structure for coupling between low temperature circuitry and room temperature circuitry.
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