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[미국특허] Semiconductor device package and packaging method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/12
  • H01L-023/04
출원번호 US-0928706 (1986-11-07)
발명자 / 주소
  • Kaiser
  • Jr. Joseph A. (Framingham MA) Hewitt Bert S. (Acton MA)
출원인 / 주소
  • Raytheon Company (Lexington MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 1

초록 ▼

A semiconductor device package is provided to enclose a microstrip transmission line having a ground plane separated from a strip conductor by a dielectric and a semiconductor device having an electrode contact thereof bonded to the strip conductor by a conductive interconnect, such package having a

대표청구항 ▼

A semiconductor device package for enclosing: (i) a microstrip transmission line having a lower ground plane conductor separated from an upper strip conductor by a dielectric, and ii a semiconductor device having an electrode contact thereof bonded to the upper strip conductor by a conductive interc

이 특허에 인용된 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. De Ronde Frans Christiaan (Eindhoven NL), Microstrip device having mode suppressing means.
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이 특허를 인용한 특허 (11) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Galeotti,Roberto; Gobbi,Luigi; Bonazzoli,Mario, Air cavity plastic package for high frequency optical devices.
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  2. Mahulikar Deepak (Madison CT) Sagiv Efraim (Meriden CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT) Jalota Satish (Wallingford CT) Brock Andrew J. (Cheshire CT) Holmes Michael A. (Ripon CA) Schlater Jef, Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage.
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  3. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
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  4. Wein Deborah S. ; Anderson Paul M. ; Lindner Alan W. ; Goetz Martin ; Babiarz Joseph ; Going Timothy, High frequency microelectronics package.
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  5. Wein Deborah S. ; Anderson Paul M. ; Lindner Alan W. ; Goetz Martin ; Babiarz Joseph ; Going Timothy, High frequency microelectronics package.
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  6. Ishikawa Yohei,JPX ; Sakamoto Koichi,JPX ; Yamashita Sadao,JPX ; Kajikawa Takehisa,JPX, High-frequency semiconductor device having microwave transmission line being formed by a gate electrode source electrode and a dielectric layer in between.
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  7. Chan Steven S. ; Dowsing ; III John E. ; Snodgress Jason E., Low cost hermetic sealed microwave module packaging.
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  8. Chan Steven S. ; Dowsing ; III John E. ; Snodgress Jason E., Low cost hermetic sealed microwave module packaging.
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  9. Goetz Martin (San Diego CA) Babiarz Joseph (San Diego CA), Method of making ceramic microwave electronic package.
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  10. Koki Tanji JP, Microstrip line-waveguide converter structure, integrated circuit package for high frequency signals provided with this converter structure, and manufacturing method therefor.
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  11. Miller Gerald R. ; Viswanathan Lakshminarayan ; Wood Alan D., Semiconductor package.
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