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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0397233 (1989-08-23) |
우선권정보 | JP-0211660 (1988-08-26); JP-0005128 (1989-01-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 47 |
A structure for detecting a temperature of a package which includes a circuit board having mounted thereon a plurality of integrated circuit chips, each of which is accommodated in a chip carrier, a cooling plate facing the integrated circuit chips for performing a heat exchanger with a coolant, a t
A structure for detecting a temperature of a package, comprising: a circuit board having mounted thereon a plurality of integrated circuit chips, each of said integrated circuit chips being accommodated in respective chip carriers; a cooling plate facing said integrated circuit chips at a predetermi
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