[특허]Diffusion bonding process for aluminum and aluminum alloys

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[미국특허] Diffusion bonding process for aluminum and aluminum alloys 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-001/20 B23K-020/00 B23K-101/02 B23K-103/16
출원번호	US-0548331 (1990-07-03)
발명자 / 주소	Ferrando William A. (Arlington VA) Divecha Amarnath P. (Falls Church VA) Karmarkar Subhash D. (Great Falls VA)
출원인 / 주소	The United States of America as represented by the Secretary of the Navy (Washington DC 06)
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 1

초록 ▼

A method of forming diffusion bonds between aluminum and aluminum alloy surfaces by coating the surfaces with molten AgNO3 and then decomposing the AgNO3 to form a thin uniform layer of silver on the surfaces before forming the diffusion bond. The AgNO3 coating and decomposition treatment permanentl

대표청구항 ▼

A method of diffusion bonding metal pieces together comprising: (1) coating the surface of a first metal piece and the surface of a second metal piece which are to be bonded together with molten AgNO3 at a temperature above the melting point of AgNO3 but below the decomposition temperature of AgNO3, wherein metals of the first and second metal pieces are the same or different and are selected from the group consisting of aluminum and aluminum alloys; (2) decomposing the molten AgNO3 at a temperature of from the decomposition temperature of silver nitrate up to 525°C. to form a thin, uniform coating of silver metal on the metal surfaces to be bonded; (3) placing the silver metal coated metal surfaces to be bonded into contact with each other; and (4) heating the metal pieces at a temperature of from 475 to 525°C. until the diffusion bond is formed.

이 특허에 인용된 특허 (1)

Gallagher Brian D. (Costa Mesa CA), Method for forming hermetic seals.
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이 특허를 인용한 특허 (12)

Kim, Jaeyeon, Aluminum-comprising target/backing plate structures.
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Bull, Michael J.; Lloyd, David J.; Morris, Phil; Wycliffe, Paul A.; Wagstaff, Robert Bruce; Gupta, Alok K.; Langelaan, Gijsbertus, Cladding superplastic alloys.
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Ferrando, William A., Composite armor having a layered metallic matrix and dually embedded ceramic elements.
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Schneider Michael G., Electronics mounting plate with heat exchanger and method for manufacturing same.
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Ferrando William A. ; Divecha Amarnath P. ; Kerr James ; Karmarkar Subhash D., Metal matrices reinforced with silver coated boron carbide particles.
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Fryer, Jack Merrill; Campbell, Geoff; Peotter, Brian S.; Droppers, Lloyd, Metallic thin-film bonding and alloy generation.
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Koenigsmann, Holger J.; Perry, Andrew C.; Hunt, Thomas J.; Gilman, Paul S., Method for forming sputter target assemblies.
상세보기
Koenigsmann, Holger J.; Perry, Andrew C.; Hunt, Thomas J.; Gilman, Paul S., Method for forming sputter target assemblies.
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Ferrando William A. ; Divecha Amarnath P. ; Kerr James M., Method of producing high temperature superconductor wires.
상세보기
Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Methods of bonding physical vapor deposition target materials to backing plate materials.
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Kim, Jaeyeon, Methods of bonding two aluminum-comprising masses to one another.
상세보기
Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Physical vapor deposition target constructions.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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