[특허]Apparatus for laminating multilayered printed circuit boards having both rigid and flexible portions

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-031/00
출원번호	US-0781313 (1985-09-27)
발명자 / 주소	Frohlich Sigurd (Santa Barbara CA)
출원인 / 주소	R.W.Q., Inc. (Irvine CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 2

초록 ▼

A method and apparatus for laminating multilayer printed circuit boards having both rigid and flexible portions. The multilayers of a multilayer printed circuit board are positioned on a lower lamination plate which rests on a bleeder plate which itself rests on a vacuum plate. The circuit layers are then covered with another steel plate, a sheet of silicon material, a breather blanket and a plastic vacuum bag which is hermetically sealed to the vacuum plate using a silicon sealing material. The vacuum plate and the components thereon are positioned within a pressure vessel, a vacuum line is connected to the vacuum plate and the multiple layers of the multilayer printed circuit board are laminated within the pressure vessel.

대표청구항 ▼

A portable module for laminating multilayers of a multilayer printed circuit board comprising: a vacuum plate having a vacuum port and a vacuum line connector on one side thereof; bleeder plate means positioned on the other side of said vacuum plate for providing multiple channels for air flow to uniformly from said vacuum port to the perimeter of said means; a lower lamination plate positioned on said bleeder plate means, the multilayers of said printed circuit board being adapted to be positioned on said lower lamination plate; a blanket of porous material covering said printed circuit board, said lower lamination plate and said bleeder plate means; and a vacuum bag covering said blanket of porous material and hermetically sealed to said vacuum plate, said blanket and said vacuum bag conformable to the shape of the printed circuit board, the lower lamination plate and said bleeder plate means.

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

Whitemore Christopher E. (Riverside CA) Carrillo Robert M. (San Bernardino CA), Bonding tool for venting honeycomb noise attenuation structure during manufacture.
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Armini Anthony J. (Bedford MA) Nowlan Michael J. (Woburn MA), Laminator for encapsulating multilayer laminate assembly.
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이 특허를 인용한 특허 (20) 인용/피인용 타임라인 분석

Kobayashi, Takeshi; Kunimoto, Fumiaki; Shimizu, Nobuo, Apparatus for adjusting gap width of laminated body.
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Theodore Von Arx, Electrofusing of thermoplastic heating elements and elements made thereby.
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James M. Rutherford, Fibrous supported polymer encapsulated electrical component.
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Rutherford James M., Fibrous supported polymer encapsulated electrical component.
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VonArx, Theodore; Tweedy, Clifford D.; Laken, Keith; Adank, David, Flexible spirally shaped heating element.
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Miyashita Akimi (Toride JPX) Fujii Mutsumasa (Ibaraki-ken JPX) Takahashi Kenichi (Nagareyama JPX) Iwakura Masami (Shimodate JPX) Kato Makoto (Shimodate JPX), Hot press for producing multilayer circuit board.
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Weinstein, Uriel; Bernstein, Assaf; Cohen, Eyal; Oppenheim, Dov; Mosesko, Moshe, Implantable dielectrometer.
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Weinstein, Uriel; Bernstein, Assaf; Cohen, Eyal; Oppenheim, Dov; Mosesko, Moshe, Implantable radio-frequency sensor.
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Grant, Mike A.; Tweedy, Clifford D.; Schlesselman, John W., Internal heating element for pipes and tubes.
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Weinstein, Uriel; Bernstein, Assaf; Cohen, Eyal; Sharvit, Vered Cohen, Locating features in the heart using radio frequency imaging.
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Von Arx, Theodore; Laken, Keith; Schlesselman, John W., Method of formable thermoplastic laminate heated element assembly.
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Hughes, Bruce V., Method of making a non-planar circuit board with embedded electronic components on a mandrel.
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Charles M. Eckman ; James S. Roden, Method of making an improved polymeric immersion heating element with skeletal support and optional heat transfer fins.
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Von Arx, Theodore; Laken, Keith; Schlesselman, John W.; Papenfuss, Ronald E., Method of manufacturing a molded heating element assembly.
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Kusek Walter W., Method of manufacturing a sheathed electrical heater assembly.
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Theodore Von Arx ; Keith Laken, Modular heat exchanger.
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Theodore Von Arx ; Keith Laken ; John W. Schlesselman ; Ronald E. Papenfuss, Molded assembly with heating element captured therein.
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Hughes, Bruce V., Non-planar printed circuit board with embedded electronic components.
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Von Arx, Theodore; Laken, Keith; Schlesselman, John W.; Tweedy, Clifford D., Packaging having self-contained heater.
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Tweedy, Clifford D.; VonArx, Theodore, Small diameter low watt density immersion heating element.
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