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Explosively formed electronic packages 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0360068 (1989-06-01)
발명자 / 주소
  • Hingorany Prem R. (Broomfield CO)
출원인 / 주소
  • Explosive Fabricators, Inc. (Louisville CO 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 8

초록

In one embodiment, a microwave package is constructed from a block of aluminum having layers of material clad to opposite sides thereof having a lower coefficient of thermal expansion than the aluminum block. A receptacle is formed by milling away a portion of one of the layers and a large portion o

대표청구항

A microwave package having controlled heat expansion characteristics, said package comprising: a block of aluminum or aluminum alloy having a base on one side and being relieved on the opposite side to form a receptacle with a bottom and an open top having a peripheral edge; a first layer of materia

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Scherer Jeremy D. (S. Dartmouth MA), All metal flat package having excellent heat transfer characteristics.
  2. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Cann William F. (Ladue MO), Ceramic-glass-metal packaging for electronic components incorporating unique leadframe designs.
  3. Kersch Dennis R. (Phoenix AZ) Mitchell Don E. (Phoenix AZ), Copper body power hybrid package and method of manufacture.
  4. Kondo Kazuo (Aichi JPX) Hattori Masateru (Aichi JPX) Kurachi Tatsunori (Aichi JPX), Device for mounting semiconductors.
  5. Benjamin James A. (Boxford MA), Microwave transistor package.
  6. Bigler Robert R. (Moorestown NJ) Goldfarb Samuel (Princeton NJ), Package for solid state image sensors.
  7. Frazee Lawrence E. (Huntington NY) Fraioli Anthony V. (Essex Fells NJ), Semiconductor package with integral hermeticity detector.
  8. Yamanouchi Roy K. (San Jose CA), Strobe line driver circuit.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Tsukamoto, Hisashi, Battery case feedthrough.
  2. Tsukamoto, Hisashi; Ota, Naoki; Nakahara, Hiroshi, Battery case, cover, and feedthrough.
  3. Kluge, Claus Peter, Cooling box for components or circuits.
  4. Satake, Takeo, Device housing package and electronic apparatus employing the same.
  5. Fabis Philip M., Electronic circuit package with diamond film heat conductor.
  6. Zimmerman,Michael, Flange for integrated circuit package.
  7. Smith Carl R., Graphite aluminum metal matrix composite microelectronic package.
  8. Zhuang, Weidong; Hu, Weiping, Hermetically sealed semiconductor device module.
  9. Beringer, Durwood M.; Zacharias, Kenneth J.; Stieber, Jesse J.; Taddey, Edmund P.; Yaworski, Stephen A.; Schwalm, Gregory K., High strength and high thermal conductivity heat transfer apparatus.
  10. Lux, Karl-Heinz, Housing for an electrical device.
  11. Grant, William, Low cost power semiconductor module without substrate.
  12. Grant, William, Low cost power semiconductor module without substrate.
  13. Grant,William, Low cost power semiconductor module without substrate.
  14. Ko, Jung-Woo; Lee, Sang-Shin; Kang, Taek-Kyo; Hong, Seung-Ju, Mask frame assembly for thin film deposition and associated methods.
  15. Steffler, Joseph B., Method and apparatus for electrical component physical protection.
  16. Steffler, Joseph B., Method and apparatus for electrical component physical protection.
  17. Tsukamoto,Hisashi, Method for sealing a battery case.
  18. Ko, Jung-Woo; Lee, Sang-Shin; Kang, Taek-Kyo; Hong, Seung-Ju, Method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition.
  19. Chou, Peter; Tian, Lucy; Fu, Ivan; Li, Samuel; Chou, May-Luen, Potted integrated circuit device with aluminum case.
  20. Taylor Edward A. ; Hulbert Marshall Neal, Waveguide window assembly and microwave electronics package.
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