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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0458092 (1989-12-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 19 |
A multi-path feed-thru lead is disclosed that provides increased conductive pathway density and that has particular utility in combination with microcircuit packages housing hybrid and semiconductor discrete and integrated circuit chips. The multi-path feed-thru leads have a configuration that facil
A multi-path feed-thru lead providing increased conductive pathway density, comprising: an insulative substrate having a predetermined configuration, said insulative substrate including an extended intermediate portion and first and second end portions, said first and second end portions having conf
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