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Encapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions based on epoxy resins, diary 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-059/68
  • C08G-008/10
  • C08F-004/00
  • C08F-004/06
출원번호 US-0386670 (1989-07-31)
발명자 / 주소
  • Walles Erik W. (Rensselaer NY) Lupinski John H. (Scotia NY) Crivello James V. (Clifton Park NY)
출원인 / 주소
  • General Electric Company (Schenectady NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 2

초록 ▼

A heat curable composition is provided which is useful for encapsulating microelectronic devices using a heat curable epoxy composition having a diaryliodonium hexafluoroantimonate salt as a catalyst in combination with an effective amount of a free radical generating aromatic compound as a cocataly

대표청구항 ▼

A heat curable composition comprising by weight, (a) 100 parts of an epoxy resin having less than 100 parts per million of hydrolyzable chloride, (b) 10 to 1000 parts of fused silica filler, (c) a catalytic amount of a compatible monomeric, or polymeric diaryliodoniumhexafluoroantimonate salt, and (

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Crivello James V. (Elnora NY), Heat curable compositions.
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  2. Chao Herbert S. (Schenectady NY), Photoactive and thermally active polymeric iodonium salts, use, and method for making.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Stam, Ronny; Starke, Andreas; Veldkamp, Bart; Meyer, Jendrik, Blade module, a modular rotor blade and a method for assembling a modular rotor blade.
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  2. Girish Shivaji Patil, Dual curable encapsulating material.
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  3. Girish Shivaji Patil, Dual curable encapsulating material.
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  4. Yang, Patrick Wenliang; Lin, Wendy Wen-Ling; Furuta, Paul Takao, Dual cure compositions, methods of curing thereof and articles therefrom.
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  5. Nies, Jacob Johannes, Fiber composite half-product with integrated elements, manufacturing method therefor and use thereof.
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  6. Lu,Qiwei; O'Brien,Michael; Rocha Galicia,Gerardo; Susarla,Prameela, Molding composition and method, and molded article.
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  7. Lu,Qiwei; O'Brien,Michael; Vallance,Michael, Molding composition and method, and molded article.
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  8. Kroneder, Christian; Scheuermann, Uwe; Schreiber, Dejan, Power semiconductor module with overcurrent protective device.
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  9. Fang, Xiaomei; Miebach, Thomas; Simon, David; Seeger, Jordan Philip, UV-IR combination curing system and method of use for wind blade manufacture and repair.
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