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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0286557 (1988-12-19) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 6 |
An electronic package comprising dielectric layers including a densified aluminum nitride (AlN) base layer and at least one densified AlN-borosilicate glass composite layer bonded thereto is described. Any of the dielectric layers may be metallized with conductive circuit patterns and can contain co
An electronic package having a ceramic support structure comprising a densified AlN base layer and at least one densified AlN-borosilicate glass composite layer bonded thereto, said borosilicate glass comprising about 10 to 28 wt % B2O3, 60 81 wt % SiO2, 1 to 4 wt % Al2O3 and 2 to 10 wt % of one or
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