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[미국특허] Connecting apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-004/00
출원번호 US-0483170 (1990-02-22)
우선권정보 JP-0021289 U (1989-02-28); JP-0066814 (1989-03-07)
발명자 / 주소
  • Tsuji Hiroki (Yokohama JPX) Kawano Kyoichiro (Yokohama JPX) Murase Teruo (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 1

초록 ▼

A connecting apparatus wherein a porous silver plating layers are provided on surface pads of a printed circuit board and on a surface of a contact provided on the pads of a mother board. The plating layers are respectively impregnated with tin-zinc alloy and gallium. The electrical connection is es

대표청구항 ▼

A connecting apparatus for electrically connecting a first object and a second object, said first object and second object being opposed to each other, said connecting apparatus, comprising: a first metal having a first melting point provided on said first object; a second metal having a second melt

이 특허에 인용된 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Hall, William G.; Boswell, Peter G., Electrical connector.
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이 특허를 인용한 특허 (31) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Vinther, Gordon A., Compliant electrical contact.
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  2. Vinther, Gordon A, Compliant electrical contact assembly.
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  3. Vinther, Gordon A., Compliant electrical contact assembly.
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  4. Vinther,Gordon A., Compliant electrical contact assembly.
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  5. Vinther,Gordon A.; Diaz,Sergio, Compliant electrical contact assembly.
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  6. Love David G. ; Moresco Larry L., Diffusion bonded interconnect.
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  7. Hashimoto Kaoru (Kawasaki JPX) Chiyonobu Tatuo (Kawasaki JPX) Kawano Kyoichiro (Kawasaki JPX) Watanabe Koji (Kawasaki JPX) Wakamura Masato (Kawasaki JPX) Yamaguchi Joe (Kawasaki JPX), Electrical connecting device and method for making same.
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  8. Hashimoto Kaoru,JPX ; Chiyonobu Tatuo,JPX ; Kawano Kyoichiro,JPX ; Watanabe Koji,JPX ; Wakamura Masato,JPX ; Yamaguchi Joe,JPX, Electrical connecting device and method for making same.
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  9. Arat,Vacit; Cohen,Adam L.; Smalley,Dennis R.; Kruglick,Ezekiel J. J.; Chen,Richard T.; Kim,Kieun, Electrochemically fabricated microprobes.
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  10. Kazama Toshio,JPX, Electroconductive contact unit system.
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  11. Kamiya, Hideo; Kamiya, Itsuo; Tsuge, Hiroki; Fujii, Tetsuya, Metallically gross layer decorative molded article for use in the beam path of a radar device.
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  12. Parrish, William J.; Barton, Jeffrey B., Method for electrically interconnecting large contact arrays using eutectic alloy bumping.
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  13. Brofman Peter J. ; Courtney Mark G. ; Farooq Shaji ; Interrante Mario J. ; Jackson Raymond A. ; Martin Gregory B. ; Ray Sudipta K. ; Sablinski William E. ; Stalter Kathleen A., Method for enhancing fatigue life of ball grid arrays.
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  14. Eldridge,Benjamin Niles; Grube,Gary William; Khandros,Igor Yan; Mathieu,Gaetan L., Method of making a contact structure with a distinctly formed tip structure.
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  15. Fujii, Takamichi; Mukaiyama, Akihiro, Method of manufacturing micro structure, and substrate structure.
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  16. Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly.
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  17. Kasahara, Eiji; Katoh, Hiroshi, Methods and apparatus for interconnecting a ball grid array to a printed circuit board.
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  18. Gaetan L. Mathieu ; Benjamin N. Eldridge ; Gary W. Grube, Methods for making spring interconnect structures.
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  19. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Probe card assembly.
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  20. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Probe card assembly and kit, and methods of making same.
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  21. Eldridge, Benjamin Niles; Grube, Gary William; Khandros, Igor Yan; Mathieu, Gaetan L., Probe card assembly and kit, and methods of making same.
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  22. Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Probe card assembly and kit, and methods of using same.
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  23. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Mathieu, Gaetan L., Probe card assembly for contacting a device with raised contact elements.
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  24. Soutar, Andrew McIntosh; McGrath, Peter Thomas, Process for silver plating in printed circuit board manufacture.
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  25. Soutar, Andrew McIntosh; McGrath, Peter Thomas, Process for silver plating in printed circuit board manufacture.
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  26. Soutar, Andrew McIntosh; McGrath, Peter Thomas, Solderability enhancement by silver immersion printed circuit board manufacture.
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  27. Mathieu, Gaetan L.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Larder, Richard A., Spring interconnect structures.
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  28. Mathieu, Gaetan L.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Larder, Richard A., Spring interconnect structures.
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  29. Mathieu, Gaetan L.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Larder, Richard A., Spring interconnect structures.
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  30. Mathieu,Gaetan L.; Eldridge,Benjamin N.; Grube,Gary W.; Larder,Richard A., Spring interconnect structures.
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  31. Ratell, Jr.,Joseph M.; Dolce,Michael T., Structure and method for improving the reliability of surface mounted ceramic duplexers.
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