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Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0407511 (1989-09-14)
발명자 / 주소
  • SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 22

초록 ▼

The present invention is directed to components and the process of forming the components for housing semiconductor devices. The components are formed of a unique ceramic-glass-metal composite material comprising ceramic particles, metallic particles and a glass matrix with said ceramic and metallic

대표청구항 ▼

A composite combined with a metallic component, comprising: a base component formed of a ceramic-glass-metal composite material; said composite material comprising an effective amount up to about 25 volume % of metallic particles for enhancing the flow characteristics of said composite; from about 1

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Frampton Thomas J. (Poway CA), Ceramic package system using low temperature sealing glasses.
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  2. Mahulikar Deepak (Meriden CT) SinghDeo Narendra N. (New Haven CT), Ceramic-glass-metal composite.
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  3. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Cann William F. (Ladue MO), Ceramic-glass-metal packaging for electronic components incorporating unique leadframe designs.
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  4. Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with glass adhesion component.
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  5. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
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  6. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same.
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  7. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
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  8. Dumesnil Maurice E. (Palo Alto CA) Schreier Ulrich (San Mateo CA), Glass sealed products.
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  9. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Singhdeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Hermetically sealed package.
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  10. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Hybrid and multi-layer circuitry.
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  11. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Leedecke Charles J. (Northford CT) Masse Norman G. (Wallingford CT), Hybrid and multi-layer circuitry.
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  12. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate.
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  13. Leedecke Charles J. (Northford CT) Masse Norman G. (Wallingford CT) Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Metal-glass laminate and process for producing same.
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  14. Chirino Agustin M. (Elmira NY) Yost Gerald H. (Corning NY), Method of forming hermetic seals.
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  15. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Watson William G. (Cheshire CT), Method of joining metallic components.
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  16. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Method of making low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate.
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  17. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Multi-layer circuitry.
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  18. Ushifusa Nobuyuki (Hitachi JPX) Ogihara Satoru (Hitachi JPX) Noro Takanobu (Yokohama JPX), Multilayered ceramic circuit board.
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  19. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Reinforced glass composites.
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  20. Nair Kumaran M. (East Amherst NY), Resistor compositions.
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  21. Dumesnil Maurice E. (Palo Alto CA) Schreier Ulrich (San Francisco CA), Sealing glass composition.
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  22. Howell Robert G. (Boone NC), Temperature sensitive electrical element, and method and material for making the same.
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이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Natarajan Govindarajan ; Pega Edward James, Apparatus and method fabricating buried and flat metal features.
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  2. Natarajan, Govindarajan; Pega, Edward James, Apparatus and method for fabricating buried and flat metal features.
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  3. Young, Dianna M., Articles sealed with glass.
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  4. deRochemont L. Pierre ; Farmer Peter H., Ceramic composite wiring structures for semiconductor devices and method of manufacture.
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  5. de Rochemont L. Pierre ; Farmer Peter H., Ceramic composites with improved interfacial properties and methods to make such composites.
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  6. Corisis David ; Moden Walter, Chip package.
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  7. Bast,Ulrich; Ernst,Georg; Zeiler,Thomas; Oechsner,Matthias, Device for packing electronic components using injection molding technology.
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  8. Martin, Tom O., Electrical switch device and process for manufacturing same.
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  9. Mahulikar Deepak (Madison CT), Electronic package with improved electrical performance.
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  10. Cheskis Harvey (North Haven CT) Mahulikar Deepak (Madison CT), Graphite composites for electronic packaging.
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  11. Corisis David ; Moden Walter, Heat sink for microchip application.
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  12. Moidu, Abdul Jaleel K., Hermetic seal and a method of making such a hermetic seal.
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  13. Shen, Zheng John, High-temperature, wirebondless, injection-molded, ultra-compact hybrid power module.
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  14. Ohashi Tsuneaki,JPX ; Imai Tsutomu,JPX, Joined body of aluminum nitride series ceramics, method of joining aluminum nitride series ceramics and joining agent.
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  15. Beane Alan F. ; Beane Glenn L., Manufacturing particles and articles having engineered properties.
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  16. Akamatsu Kaori,JPX ; Odanaka Shinji,JPX ; Umimoto Hiroyuki,JPX, Method for manufacturing semiconductor device.
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  17. Sylvester Mark F., Method of making a lid for a chip/package system.
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  18. deRochemont,L. Pierre; Farmer,Peter H., Method of manufacture of ceramic composite wiring structures for semiconductor devices.
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  19. Viswanathan, Lakshminarayan; Maalouf, Elie A.; Tucker, Geoffrey, Microelectronic modules with sinter-bonded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof.
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  20. Desai, Kishor; Kachru, Ravinder; Patel, Vipulkumar; Dama, Bipin; Shastri, Kalpendu; Pathak, Soham, Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies.
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  21. Desai, Kishor; Kachru, Ravinder; Patel, Vipulkumar; Dama, Bipin; Shastri, Kalpendu; Pathak, Soham, Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies.
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  22. Sakai, Norio; Kato, Isao; Isebo, Kazuhiro, Monolithic ceramic electronic component, method for manufacturing the same, and electronic device.
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  23. Bhaduri, Sutapa; Manulyk, Olexsander, Nanocomposite material.
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  24. Lavallee, Guy P.; Catchmark, Jeffrey M., Optical, optoelectronic and electronic packaging platform, module using the platform, and methods for producing the platform and the module.
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  25. Hui, Shiqiang; Zhang, Yide; Xiao, Danny; Wu, Mingzhong, Tape casting method and tape cast materials.
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  26. Riley Richard E. (Riverside CA), Thick-film circuit element.
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