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Thermally conductive adhesive 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08J-000/00
  • C08L-000/00
출원번호 US-0520286 (1990-05-07)
발명자 / 주소
  • Adams Jerome T. (Hockessin DE) Yost Bruce A. (Newark DE)
출원인 / 주소
  • E. I. du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 5

초록 ▼

Adhesive resins are filled with carbon fibers that have a three-dimensional structure. The fibers have variable lengths and widths. The fiber filled adhesive exhibits high thermal conductivity values. Electronic systems having components bonded by a layer of these adhesives resins have high through-

대표청구항

A thermally conductive adhesive material comprising an adhesive resin filled with from about 20 to about 60 weight percent of a three-dimensional structure of pitch based carbon fibers.

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Leggett ; deceased Hyman (late of Chatsworth CA by Sally S. Leggett ; Administrator) Brown Kenneth M. (Los Angeles CA), Graphite fiber reinforced silica matrix composite.
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  2. McLoughlin Joseph R. (Burnt Hills NY), Method of fabricating layer insulation for use in high-voltage electrical equipment.
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  3. Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Method of fabricating multilayer printed circuit board structure.
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  4. Parrish Robert G. (Wilmington DE), Pitch carbon fibers and batts.
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  5. Jensen Warren M. (Kirkland WA) Wilkinson William C. (Redmond WA), Thermally conductive printed wiring board laminate.
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이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Browne James M., Apparatus for making thermally conductive film.
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  2. Auerbach, Franz; Weidner, Karl, Arrangement of an electrical component placed on a substrate, and method for producing the same.
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  3. Heikkila, Kurt E.; Williams, Rodney K.; Kroll, John S., Ceramic composite.
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  4. Heikkila, Kurt E.; Williams, Rodney K.; Kroll, John S., Ceramic composite.
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  5. Heikkila,Kurt E., Extrusion method forming an enhanced property metal polymer composite.
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  6. Gengel Glenn W., Heat sink structure comprising a microarray of thermal metal heat channels or vias in a polymeric or film layer.
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  7. Sano, Hiroki; Hara, Hiroshi; Kon, Tatsuichiro, Heat-conductive adhesive.
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  8. Questad David Lee ; Quinn Anne Marie ; Thiel George Henry ; Trevitt Donna Jean ; Wu Tien Yue ; Zippetelli Patrick Robert, Integrated circuit package.
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  9. Questad David Lee ; Quinn Anne Marie ; Thiel George Henry ; Trevitt Donna Jean ; Wu Tien Yue ; Zippetelli Patrick Robert, Integrated circuit package including a heat sink and an adhesive.
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  10. Ross ; Jr. Herbert G. ; Taylor Carl A. ; Williamson Cecil M., Linear positioning indicator.
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  11. Conner, Kevin J, Low precision temperature sensor for aircraft applications.
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  12. Heikkila, Kurt E.; Williams, Rodney K.; Kroll, John S., Magnetic composite.
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  13. Heikkila, Kurt E.; Kroll, John S.; Williams, Rodney K., Magnetic polymer composite.
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  14. Heikkila, Kurt Emil; Kroll, John S.; Williams, Rodney K., Melt molding polymer composite and method of making and using the same.
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  15. Meyer-Berg, Georg; von Waechter, Claus; Bauer, Michael; Doepke, Holger; Maier, Dominic; Porwol, Daniel; Schmidt, Tobias, Method for handling a product substrate, a bonded substrate system and a temporary adhesive.
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  16. Browne James M., Method of making and using thermally conductive joining film.
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  17. Oki, Kazushige; Kurashima, Hiromi, Optical transceiver with an optical sub-assembly supporter by a holder and a cover.
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  18. Jon A. Casey ; John U. Knickerbocker ; David C. Long ; Brenda L. Peterson, Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors.
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  19. Heikkila, Kurt E.; Williams, Rodney K.; Kroll, John S., Reduced density glass bubble polymer composite.
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  20. Heikkila, Kurt E.; Williams, Rodney K.; Kroll, John S., Reduced density hollow glass microsphere polymer composite.
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  21. Yukinobu Wataya JP; Hideto Isono JP, Semiconductor device including solid state imaging device.
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  22. Hada, Sayuri; Sueoka, Kuniaki; Taira, Yoichi, Sheet having high thermal conductivity and flexibility.
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  23. Deakyne, Clifford K.; Lavin, John G., Thermal conductive material.
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  24. Tonapi, Sandeep Shrikant; Zhong, Hong; Simone, Davide Louis; Fillion, Raymond Albert, Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles.
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  25. Kataria, Vijay, Thermal dissipation assembly for electronic components.
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  26. Leu,Charles; Yu,Tai Cherng; Chen,Ga Lane, Thermal interface material and method for manufacturing same.
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  27. Poelloth, Horst; Eder, Andreas; Linde, Matthias; Mazar, Boris; Limbeck, Sigrid; Brueck, Rolf, Thermoelectric module with a heat conducting layer and method of manufacturing a thermoelectric module.
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