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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0377969 (1989-07-11) |
우선권정보 | JP-0184283 (1988-07-22); JP-0106471 (1989-04-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 49 인용 특허 : 5 |
The present invention proposes a method of manufacturing semiconductor devices from an elongated leadframe by using a differential overlapping apparatus. The leadframe has longitudinally spaced pairs of staggered leads. The overlapping apparatus functions to deform the leadframe during transfer ther
A differential overlapping apparatus for use in manufacturing semiconductor devices from an elongated leadframe which comprises at least two transversely spaced longitudinal bands connected together by connecting segments spaced longitudinally of said leadframe, one longitudinal band being formed wi
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