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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0385160 (1989-07-26) |
우선권정보 | JP-0185622 (1988-07-27); JP-0266051 (1988-10-24); JP-0309978 (1988-12-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 7 |
A vapor reflow type soldering apparatus comprises a vapor generating tank disposed substantially centrally in the apparatus for receiving therein a thermal medium and saturated vapor of said thermal medium; a preheating chamber arranged upstream of the vapor generating tank; a cooling chamber arrang
A vapor reflow type soldering apparatus comprising: a vapor generating tank, disposed substantially centrally in said apparatus, for receiving therein a thermal medium and saturated vapor of said thermal medium; a preheating chamber arranged upstream of said vapor generating tank; a cooling chamber
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