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Method of diffusion bonding and laminated heat exchanger formed thereby 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-003/08
  • B23K-031/02
출원번호 US-0540276 (1990-06-19)
발명자 / 주소
  • Ciaccio Michael P. (Rockford IL)
출원인 / 주소
  • Sundstrand Corporation (Rockford IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 8

초록

Leakage of fluid from a heat exchanger and fluid mixing in the case of a two fluid compact high intensity cooling heat exchanger are prevented by diffusion bonded areas of the heat exchanger formed using small locally raised borders which extend about the fluid passage or passages of the heat exchan

대표청구항

A laminated heat exchanger comprising a first metal laminate with at least one fluid passage which extends through the laminate and a second metal laminate diffusion bonded to a surface of the first metal laminate by way of a small locally raised border extending about the at least one fluid passage

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Bland Timothy J. (Rockford IL) Niggemann Richard E. (Rockford IL), Impingement cooling apparatus for heat liberating device.
  2. Niggemann Richard E. (Rockford IL) Nguyen Dam C. (Rockford IL), Impingement plate type heat exchanger.
  3. Moe Per H. (Amtmann Bangs gate 7 N-3000 Drammen NOX), Method for diffusion welding.
  4. Kusuda Hisao (Tosu JPX) Uehara Haruo (Saga JPX), Plate type evaporator.
  5. Johnston Anthony M. (Hazelbrook AUX), Plate type heat exchanger.
  6. Sumitomo Hiroyuki (Amagasaki JPX) Uehara Haruo (Saga JPX), Plate type heat exchanger.
  7. Vandyke John M. (Rockford IL) Walsh Richard E. (Rockford IL), Pressure sealed laminated heat exchanger.
  8. Lutfy, Gary J., Semiconductor package with internal heat exchanger.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Campbell,Levi A.; Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Iyengar,Madhusudan K.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E.; Singh,Prabjit, Cooling apparatus, cooled electronic module, and methods of fabrication thereof employing thermally conductive, wire-bonded pin fins.
  2. Dobak ; III John D. ; Radebaugh Ray ; Marquardt Eric D., Cryogenic heat exchanger.
  3. Bak, Joseph V.; Baldwin, Neil R.; Beals, James T.; Dardas, Zissis A.; Schmidt, Wayde R., Diffusion bonded tooling with conformal cooling.
  4. Laing, Peter; Arnold, Dale L.; Bovard, Charles R.; Lehtinen, Jeffrey R., Fuel manifold block and ring with macrolaminate layers.
  5. Mansour,Adel B.; Odar,Andrew M.; Steinthorsson,Erlendur, Macrolaminate radial injector.
  6. Wrubel Michael P. ; Harvey Rex J. ; Laing Peter ; Mains Robert T. ; Savel Barry W., Multi-circuit multi-injection point atomizer.
  7. Wrubel, Michael P.; Harvey, Rex J.; Laing, Peter; Mains, Robert T.; Savel, Barry W.; Mancini, Alfred A.; Cooper, James Neil, Multi-circuit, multi-injection point atomizer.
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