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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0257855 (1988-10-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 18 |
A semiconductor wafer processing apparatus has a processing housing including a pair of coaxial hollow cylindrical members each defining an inner cylindrical chamber for directing a treatment medium toward a wafer and an annular chamber for withdrawing the treatment medium. A wafer support which can
Semiconductor wafer processing apparatus comprising, in combination, a processing housing having an axis, means for supporting at least one wafer at a wafer treating position along said housing axis and substantially normal thereto, a first housing member centered on said axis along one side of said
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