[특허]Resilient mold assembly

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Resilient mold assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-039/10
출원번호	US-0425152 (1989-10-23)
발명자 / 주소	Baird John (Scottsdale AZ)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

A resilient sheet of material is used between a cavity plate and a mold base in a sytem used to encapsulate items such as semiconductor devices. The resilient sheet of material compensates for any dimensional variations in the cavity plates. In addition, compensation is also made for dimensional variations of the item being encapsulated. In one embodiment, the sheet of resilient material is used to seal cavity openings in the cavity plate. A method for the use of such an arrangement is also provided.

대표청구항 ▼

A mold assembly for encapsulating at least a portion of a work piece, comprising: a first mold base and a second mold base; a first cavity plate attached to the first mold base; a second cavity plate attached to the second mold base; a first sheet of rubber material positioned between the first mold base and the first cavity plate; and a second sheet of rubber material positioned between the second mold base and the second cavity plate, wherein the work piece fits in a cavity formed by the first and the second cavity plates and the first sheet of rubber seals a first end of the cavity and the second sheet of rubber seals a second end of the cavity so that when the at least a portion of the work piece is encapsulated the rubber seals prevent encapsulating material from reaching ends of the work piece.

이 특허를 인용한 특허 (19)

Lumbard Marvin, Closed-mold for LED alphanumeric displays.
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Huang, Chien-Feng, Injection mold.
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Saito, Toshio; Ozeki, Ikuhiko, Insert molding method and metal mold.
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Huber, Gregory Arther, Insertable aperture molding.
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Schwab Charles Gibson, Method for setup and molding of formed articles from thin coated fabrics.
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Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao, Method of packaging integrated circuits.
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Ho, Shu Chuen; Kuah, Teng Hock; Hui, Man Ho; Narasimulau, Srikanth; Sarangapani, Murali, Mold for encapsulating a semiconductor chip.
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Tsai, Chung-Che; Shan, Wei-Heng, Mold structure for package fabrication.
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Huang, Chien-Feng, Mold with ejection mechanism.
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Peters Gerardus Franciscus Wilhelmus,NLX ; Peters Hendrikus Johannus Bernardus,NLX, Moulding apparatus with compensation element.
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Sebastian Cwilich ; Mei Deng ; David James Houck, Jr. ; David Frederick Lynch ; James Anthony Schmitt ; Luiz Antonio Vitoria ; Ken Ambs ; Dicky Chi Kwong Yan, Optimizing restoration capacity.
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Glaesener,Pierre, Platen.
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Ong E. C., Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits.
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Ishii Masaaki (Fukuoka JPX), Transfer molding machine for encapsulation of semiconductor devices.
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Glaesener Pierre (Mersch LUX), Uniformly compressible platen.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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