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Automatic grinding method and system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0523599 (1990-05-15)
발명자 / 주소
  • Whitney Daniel E. (Arlington MA)
출원인 / 주소
  • Space Time Analyses, Ltd. (Arlington MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록

An automatic grinding system and method for grinding a surface having a predetermined pattern of raised and lower regions includes sensing the width of at least one of those regions; determining the height of the raised region above the lower region in response to the sensed width; and selecting the

대표청구항

An automatic grinding method for grinding a surface having a predetermined pattern of raised and lower regions, comprising: sensing the width of at least one of those regions; determining the height of the raised region above the lower region in response to the sensed width; selecting the grinding s

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Gill ; Jr. Gerald L., Apparatus for localized planarization of semiconductor wafer surface.
  2. Naderer, Ronald, Apparatus for robot-supported abrasive machining.
  3. Cooper, Christopher W., Compliant cutoff saw assembly.
  4. Dyer, Ben K., Electronic control system by planer/sander.
  5. Ueda, Tetsuji, Grinding robot system.
  6. Vila Papell, Enric, Head for positioning a tool on irregular surfaces.
  7. Lancaster-Larocque, Simon R.; Whipple, Lucas Allen, Material removal depth measurement by scribing.
  8. Ownby, Clayton A.; Darling, David W.; Ganninger, Mark E.; Courtois, Philip, Material removal system for use with articles having variations in form.
  9. Klumpp, Simon; Schreiber, Gunter, Method and device for controlling a manipulator.
  10. Klumpp, Simon; Schreiber, Günter, Method and device for controlling a manipulator.
  11. Bonnet, Samuel; Furet, Benoît; Garnier, Sébastien; Poiree, Raphaël, Method and system for controlling an orbital sander.
  12. Panyard James Robert ; Radabaugh Scott Louis ; Pearson Thomas Eric ; Wiggle Ronald Rene, Method and tooling for automated wet or dry sanding of a vehicle surface.
  13. DeCord, Jr., Frank D., Method for automatic riser gate removal compensating for variance in casting.
  14. Bharadwaj, Shravan, Method for measuring material removal during surface finishing on curved surfaces.
  15. Gonda Kazuhisa,KRX ; Sugiyama Tomokazu,JPX ; Suzuki Kentaro,JPX, Method of machining wafer for making filmed head sliders and device for machining the same.
  16. Jin, Taeheun; Sim, Minsun; Lim, Chaewon; Kim, Ki Soon; Lee, Yunheui, Post-process tool.
  17. Moss, William Harris; Souliotis, Michael, Semi-automated vessel sanding.
  18. Sandhu, Gurtej Singh; Yu, Chris Chang, Semiconductor wafer for improved chemical-mechanical polishing over large area features.
  19. Okabe Keiichi,JPX ; Oshima Hisashi,JPX ; Okuni Sadayuki,JPX ; Kato Tadahiro,JPX, Surface grinding method and apparatus for thin plate work.
  20. Ahti, Robert Allan; Genest, David Donald; Archer, George Michael; Kortz, Benjamin John; Rohm, Brian Daniel; Umney, Michael Anthony, System for removing material from components.
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