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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0552689 (1990-07-12) |
우선권정보 | JP-0180550 (1989-07-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A tool comprising a blank and shank, bonded at a low temperature through a bonding layer of gold formed by thermocompression bonding between the blank and shank is provided which can be used at a high temperature independently of the temperature at which the blank and shank were bonded.
A bonding tool for tape automated bonding, comprising: a blank selected from the group consisting of single crystal diamond, polycrystalline diamond, polycrystalline cBN, aluminum nitride, beryllia, and a substrate consisting of a sintered compact containing at least one of Si, Si3N4, SiC and AlN as
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