[특허]Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives

Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C08F-002/46
출원번호	US-0632029 (1990-12-21)
발명자 / 주소	Kitano Shuichi (Sagamihara JPX) Ogata Kiyoshi (Hashimoto JPX) Sato Shinobu (Tokyo JPX)
출원인 / 주소	Minnesota Mining and Manufacturing Company (St. Paul MN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 74 인용 특허 : 0

초록 ▼

The invention relates to a pressure-sensitive thermosetting adhesive comprising from about 30% to about 80% by weight of a photopolymerizable prepolymeric or monomeric syrup containing an acrylic ester and a polar copolymerizable monomer, from about 20% to about 60% by weight of an epoxy resin or a mixture of epoxy resins containing no photopolymerizable groups, from about 0.5% to about 10% by weight of a heat-activatable hardener for the epoxy resin, from about 0.01% to about 5% of a photoinitiator, and from 0% to about 5% of a photocrosslinking agent. In a preferred embodiment, imidazoles and thermally expandable thermoplastic microspheres are utilized in the inventive adhesive formulation.

대표청구항 ▼

A pressure-sensitive thermosetting adhesive which is the photopolymerization reaction product of a blend consisting essentially of: (a) from about 30% to about 80% by weight of a photopolymerizable monomeric or prepolymeric syrup containing an acrylic acid ester of a nontertiary alcohol, and a moderately polar copolymerizable monomer; (b) from about 20% to about 60% by weight of an epoxy resin or a mixture of epoxy resins containing no photopolymerizable groups; (c) from about 0.5% to about 10% by weight of a heat-activatable hardener for the epoxy resin; (d) from about 0.01% to about 5% of a photoinitiator; and (e) from 0% to about 5% of a photocrosslinking agent.

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