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Process for treating semiconductors 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/08
출원번호 US-0552112 (1990-07-13)
우선권정보 JP-0186493 (1989-07-19)
발명자 / 주소
  • Ogura Mototsugu (Nara JPX) Kagawa Keiichi (Hirakata JPX) Hirofuji Yuichi (Neyagawa JPX)
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 0

초록

Semiconductors are treated with such surface-treating solutions as ultra-pure water, dilute hydrofluoric acid and an organic solvent and then subjected to removal of the surface-treating solutions remaining on the surface of the semiconductor in an inert gas atmosphere of high purity while contactin

대표청구항

A process for treating a semiconductor, comprising: continuously maintaining a semiconductor substrate in an atmosphere of high purity inert gas while performing: (a) a first step of treating a surface of said semiconductor substrate in an atmosphere of an inert gas of high purity including filling

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Varhue, Walter J.; Reidy, Sean G., Abrupt pn junction diode formed using chemical vapor deposition processing.
  2. Kikuchi Jun,JPX ; Fujimura Shuzo,JPX ; Iga Masao,JPX, Apparatus for fabricating semiconductor device and method for fabricating semiconductor device.
  3. Kikuchi Jun,JPX ; Fujimura Shuzo,JPX ; Iga Masao,JPX, Apparatus for fabricating semiconductor device and method for fabricating semiconductor device.
  4. Nahomi Ohta JP, Cleaning/drying station and production line for semiconductor devices.
  5. Clark R. Scot ; Baird Stephen S. ; Hoffman Joe G., Manufacture of high precision electronic components with ultra-high purity liquids.
  6. Clark, R. Scot; Baird, Stephen S.; Hoffman, Joe G., Manufacture of high precision electronic components with ultra-high purity liquids.
  7. Ohmi Tadahiro,JPX ; Nakagawa Yoshinori,JPX, Method and apparatus for modifying surface material.
  8. Fabry Laszlo,DEX ; Passer Bernd,DEX ; Steiger Edeltraud,DEX, Method of removing damaged crystal regions from silicon wafers.
  9. Tsukamoto Toshiyuki (Ushiku JPX) Fanjat Norbert (Tsukuba JPX) Friedt Jean (Tokyo JPX), Process for distributing ultra high purity gases with minimized contamination and particulates.
  10. Kimura Masao (Tsuchiura JPX) Tsukamoto Toshiyuki (Ushiku JPX) Tarutani Kohei (Tsukuba JPX) Friedt Jean-Marie (Tokyo JPX), Process for distributing ultra high purity gases with minimized corrosion.
  11. Christenson,Kurt K.; Nelson,Steven L.; Oikari,James R.; Olson,Jeff F.; Wu,Biao, Rinsing processes and equipment.
  12. Nakamori Masaharu,JPX ; Honma Ichiro,JPX, Semiconductor cleaning method.
  13. Hillman Gary, Silicon substrate cleaning apparatus.
  14. Hillman Gary, Silicon substrate cleaning method and apparatus.
  15. Walter J. Varhue ; Sean G. Reidy, Structure and method for abrupt PN junction diode formed using chemical vapor deposition processing.
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