최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0686604 (1991-04-17) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0 |
A heat transfer device and method may be used to conduct heat from a heat source to a heat sink. The device and method improved thermal conduction in composite material mounting boards for heat generating components. The composite material fibers in the core of the board may be parallel to the mount
A lightweight electronic component mounting board suitable for use in an airborne environment comprising: (1) a generally flat core adapted to receive an electronic component in a heat transfer relationship to a mounting surface, said core (a) having a depth relatively small when compared to the len
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.