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Low-force, high-density gel connector 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-009/09
출원번호 US-0721054 (1991-06-26)
발명자 / 주소
  • Rowlette
  • Sr. John R. (Clemmons NC)
출원인 / 주소
  • AMP Incorporated (Harrisburg PA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 0

초록

A connector assembly (10) for electrically interconnecting a component (20) to a circuit (12) includes a housing (50) containing the component with conductive pads (22) of the component and conductive pads (14) of the circuit aligned with a connector (30) including a flexible film (34) carrying cont

대표청구항

A connector for electrically interconnecting the conductive pads of a component to the conductive pads of a circuit wherein said pads are arranged in a given planar array, the connector including a thin flexible insulating film having an array of conductive pads on each surface thereof compatible wi

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Palaniappa, Ilavarasan M.; Panavala, Vinayak Reddy; Fedde, Mickiel P., Adapter apparatus with deflectable element socket contacts.
  2. Palaniappa, Ilavarasan M., Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures.
  3. Palaniappa, Ilavarasan M.; Huang, Sue Min, Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect.
  4. Cossette, Luke Antonio, Electrical connector assembly having connector shroud.
  5. Chen,Yi Jen, Electronic apparatus and shielding module thereof.
  6. Wong Thomas J. ; Ulen Neal ; Shah Ketan R. ; Raza Ishfaqur, Heat sink retention components and system.
  7. Wanibe, Akihisa; Yajima, Minoru; Ichihashi, Akira, Liquid container and circuit board for liquid container.
  8. Hirano,Koji, Method for manufacturing image display unit.
  9. Hirano,Koji, Method for reinforcing the connection of flat cable member and method for manufacturing image display unit.
  10. Gilleo Kenneth B. (West Kingston RI) Corey Michael C. (Morristown NJ), Methods for producing ordered Z-axis adhesive materials, materials so produced, and devices, incorporating such material.
  11. Ilavarasan Palaniappa, Offset array adapter.
  12. Palaniappa, Ilavarasan; Fedde, Mickiel, Packaged device adapter assembly.
  13. Ilavarasan Palaniappa ; Mickiel Fedde, Packaged device adapter assembly and mounting apparatus.
  14. Palaniappa, Ilavarasan; Fedde, Mickiel; Cramer, Jason Allen, Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same.
  15. Petersen Kurt H. ; Harper David L., Protective enclosure for a multi-chip module.
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