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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0413346 (1990-09-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 0 |
A method of forming enclosures for microwave and hybrid devices and the enclosure itself wherein the metals to be joined are thin (i.e., less than 40 mils thick) and/or thick (up to several inches) and wherein metallurgical hermetic bonds are provided between adjacent metals which are generally diff
A package for microwave and hybrid devices comprising: (a) a first metallic layer; (b) a second metallic layer metallurgically bonded to one side of said first layer forming an hermetic seal to said one side of said first layer to provide a plural layer bar; (c) the bar having a cavity extending fro
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