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Apparatus for polishing hard disk substrates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-007/04
  • B24B-029/00
출원번호 US-0785974 (1991-10-31)
발명자 / 주소
  • Onodera Masami (Niigata JPX)
출원인 / 주소
  • System Seiko Co., Ltd. (Niigata JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 0

초록 ▼

An apparatus capable of simultaneously polishing a plurality of hard disk substrates at the same time includes at least three substrate carriers which are rotatably disposed on an index table and which carry and transfer a plurality of hard disk substrates, are moved successively through a substrate

대표청구항 ▼

An apparatus for polishing hard disk substrates, comprising: an index table intermittently rotatable about a first axis; and at least three substrate carriers each rotatably supported on the index table so as to be rotatable about a second axis, each of said substrate carriers being so constructed a

이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Ravkin Mikhael ; deLarios John M. ; Zhang Xiuhua ; Gockel Thomas R., Cleaning/buffer apparatus for use in a wafer processing device.
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  2. Zhang, Jimin; Carlsson, Ingemar; Jew, Stephen; Swedek, Boguslaw A, Control of overpolishing of multiple substrates on the same platen in chemical mechanical polishing.
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  3. Merrill Daniel L. (Grand Haven MI) Synder John R. (New Era MI) Eckholm ; Jr. Chuck O. (Montague MI) Sunday Steve M. (Rothbury MI) Seaver John L. (Montague MI), Disc with coolant passages for an abrasive machining assembly.
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  4. Wada Yoshiki,JPX ; Hara Yoshihiro,JPX ; Tokunaga Norihide,JPX ; Kondoh Gisaburo,JPX, Double-side grinding method and double-side grinder.
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  5. Zhang, Jimin; Osterheld, Thomas H.; Carlsson, Ingemar; Swedek, Boguslaw A.; Jew, Stephen, Endpoint control of multiple-wafer chemical mechanical polishing.
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  6. Allen Robert F. ; Jordan Ricardo T., Index table and drive mechanism for a chemical mechanical planarization machine.
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  7. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and lapping method using abrasive sheets.
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  8. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen.
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  9. Duescher Wayne O. ; Luedtke Mark J. ; Staus Gary A., Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen.
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  10. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and process with annular abrasive area.
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  11. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and process with controlled liquid flow across the lapping surface.
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  12. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and process with raised edge on platen.
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  13. Duescher Wayne O., Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens.
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  14. Katsuya Okumura JP; Riichirou Aoki JP; Hiromi Yajima JP; Seiji Ishikawa JP; Manabu Tsujimura JP, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  15. Katsuya Okumura JP; Riichirou Aoki JP; Hiromi Yajima JP; Seiji Ishikawa JP; Manabu Tsujimura JP, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  16. Katsuya Okumura JP; Riichirou Aoki JP; Hiromi Yajima JP; Seiji Ishikawa JP; Manabu Tsujimura JP, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  17. Okumura, Katsuya; Aoki, Riichirou; Yajima, Hiromi; Ishikawa, Seiji; Tsujimura, Manabu, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  18. Okumura, Katsuya; Aoki, Riichirou; Yajima, Hiromi; Ishikawa, Seiji; Tsujimura, Manabu, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  19. Yajima, Hiromi; Imoto, Yukio; Kodama, Shoichi; Aoki, Riichiro; Omichi, Takashi; Nishi, Toyomi; Togawa, Tetsuji, Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device.
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  20. Todd Andres, Molded non-abrasive substrate carrier for use in polishing operations.
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  21. Lai Kuo-Chih,TWX ; Hung Chang-Ku,TWX, Non-circular workpiece carrier.
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  22. Anderson ; III Robert L. ; Manseau Michael ; Derza Janusz Aleksander ; Bussan John Edward, Polishing apparatus.
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  23. Gill ; Jr. Gerald L. (9040 S. 47th Pl. Phoenix AZ 85044), Polishing apparatus with indexing wafer processing stations.
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  24. Anderson ; III Robert L. ; Manseau Michael ; Derza Janusz Aleksander ; Bussan John Edward, Polishing apparatus with support columns supporting multiple platform members.
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  25. Abrahamians, Edmond; Kravtsov, Igor; Owens, Jr., Herbert Wayne; Stone, III, William Jefferson; Volovich, Vladimir; Keyfes, Yakov, Polishing machine and method.
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  26. Nagahashi Isao,JPX, Polishing method and polishing apparatus.
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  27. Yashiki Hiroshi,JPX ; Ishibashi Kouji,JPX, Polishing system and method of control of same.
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  28. Chris E. Karlsrud ; Anthony G. Van Woerkom ; Shigeru Odagiri JP; Isao Nagahashi JP, Wafer polishing method and apparatus.
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