[특허]Reflow soldering method and the apparatus thereof

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Reflow soldering method and the apparatus thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-001/012
출원번호	US-0707901 (1991-05-30)
우선권정보	JP-0143938 (1990-05-31)
발명자 / 주소	Yokota Yatsuharu (Hachioji JPX)
출원인 / 주소	Eightic Tectron Co., Ltd. (JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0

초록 ▼

A reflow soldering method and the apparatus thereof is described for soldering a base board having electronic elements located thereon by an inert gas circulated through heater means in a plurality of chambers while the base board is transported through all the chambers, the inert gas being circulated by ventilating means driven by drive means, the method and the apparatus thereof comprising a shield case for enclosing at least the chambers, the ventilating means and the drive means to shut off the same from an outer air and refrigerating means for cooling down the inert gas in the shield case.

대표청구항 ▼

A reflow soldering method for circulating an inert gas through heater means by ventilating means in a plurality of chambers to thereby solder a base board having electronic elements located thereon while the base board is transported through all the chambers, the ventilating means being driven by drive means, said reflow soldering method comprising the steps of: enclosing at least said chambers, said ventilating means and said drive means by means of a shield case to isolate same from ambient air; filling said shield case with said inert gas; and cooling said inert gas in said shield case.

이 특허를 인용한 특허 (9)

Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI), Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering.
상세보기
Dow Stephen J. ; Silveri Robert S. ; Durdag Omer Kerem ; Sherwin Thomas A. ; Beaupre Mark O., Combination product cooling and flux management apparatus.
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Anderson, Bradley C.; Carlson, Stephen P.; Chezick, Travis R.; Leone, John T.; Menard, Jean Pierre; Pierson, Bruce J.; Rieck, James A., Compartmentalized oven.
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Toshiharu Shinbo JP; Kazuhiko Tsuyama JP; Toshinobu Miki JP, Electronic unit manufacturing apparatus.
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Shibo Toshiharu,JPX ; Kawaguchi Isao,JPX, Electronic unit soldering apparatus.
상세보기
Bailey Joel Brad ; Cudmore Donald P. ; Formella Tadeusz ; Avramescu Sabi ; Prem Anthony, Flux management system.
상세보기
David Bloom ; Robert Bouchard ; David S. Harvey ; Geoffrey C. Neiley, III ; Donald A. Seccombe, Jr. ; Terrance Wong ; Richard Tarczon ; Stephen J. Parrott ; Paul Edgington, Modular furnace system.
상세보기
Taniguchi Masahiro,JPX ; Nakamura Youichi,JPX ; Ishimoto Kazumi,JPX ; Kuwabara Kimihito,JPX ; Mimura Toshinori,JPX ; Hamasaki Kurayasu,JPX ; Nakano Kenichi,JPX ; Ando Manabu,JPX, Reflow apparatus and method.
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Den Dopper Rolf A.,NLX, Reflow soldering apparatus with improved cooling.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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