$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Finned housing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05H-007/20
출원번호 US-0700844 (1991-04-16)
발명자 / 주소
  • Lynes Kenneth W. (Lindsay CAX) Nepovim Zdenek (Lindsay CAX)
출원인 / 주소
  • J. E. Thomas Specialties Limited (Ontario CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 37  인용 특허 : 0

초록

An electrical component housing has a wall with an outwardly facing wall shaped to define rows of cooling fins with row channels between. Gaps are provided in the fin rows to define angle channels at 30°to 60°to the row channels.

대표청구항

A housing for electrical components having a generally planar metal wall defining a longitudinal dimension greater than a width dimension comprising: metal fins projecting outwardly from the outside surface of said wall, said fins being arranged in rows with said rows spaced from each other along th

이 특허를 인용한 특허 (37)

  1. Johnson Eric A. ; Sathe Sanjeev B., Air flow devices for electronic boards.
  2. Rubenstein, Brandon; Delano, Andrew D, Apparatus and method for cooling an electronic device.
  3. Fischer,Larry G.; Wayman,Michael J., Apparatus for enclosing electronic components.
  4. Fischer, Larry G.; Moreau, Eric S.; Martell, Gregory, Apparatus for enclosing electronic components used in telecommunication systems.
  5. Bradford Allen Jacobson, CATV housing with heat sink fins.
  6. Hopper Scott R. (Kent WA), CATV housing with heat sink fins.
  7. Parry Mark James,GBX ; Dyke Peter John,GBX, Cabinet with enhanced convection cooling.
  8. Wayman,Michael J., Chassis mounted heat sink system.
  9. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
  10. Fischer,Larry G.; Hermel,Michael J.; Moreau,Eric S.; Martell,Gregory, Enclosure for electronic components.
  11. Cook, Alexander; Speck, Stephen D.; O'Sullivan, Michael E.; Douglas, David W.; Leyshon, Frank A.; Watson, David A., Enclosure for electronic equipment.
  12. Chu Richard C. ; Chrysler Gregory M., Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components.
  13. Chu Richard C. ; Chrysler Gregory M., Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components.
  14. Ahn, Jae Mo, Heat dissipation module assembly and set-top box having the same.
  15. Dilley,Roland; Beldam,Richard Paul; Agee,Keith, Heat exchanger with flow director.
  16. Wayman, Michael J., Heat sink with angled fins.
  17. Fowler John T. ; Morrison Darrell R., Integral heat sink and fan rectifier assembly.
  18. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  19. Garrett, Gerald Bruce, Liquid storage and cooling computer case.
  20. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  21. Taiji Ema JP; Tohru Anezaki JP, Method for fabricating semiconductor storage device.
  22. Ema, Taiji; Anezaki, Tohru, Method of manufacturing semiconductor device.
  23. Lanni,Thomas W, Power adapter with fan assembly.
  24. Lanni,Thomas W., Power adapter with fan assembly.
  25. Lanni,Thomas W, Power adapter with fan assembly and control circuit.
  26. Ema, Taiji; Anezaki, Tohru, Semiconductor device.
  27. Ema,Taiji; Anezaki,Tohru, Semiconductor storage device.
  28. Ema, Taiji; Anezaki, Tohru, Semiconductor storage device and method for fabricating the same.
  29. Ema, Taiji; Anezaki, Tohru, Semiconductor storage device and method for fabricating the same.
  30. Ema, Taiji; Anezaki, Tohru, Semiconductor storage device with self-aligned opening and method for fabricating the same.
  31. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  32. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  33. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  34. Garner,Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  35. Sayers Ian Leslie ; Neiman Michael Allan ; Benner Richard William, Transceiver base.
  36. Inoue, Takashi; Sasaki, Masaru, Vehicle lamp.
  37. Austin Thomas A. ; Meeker Matthew K. ; Greer Stephen S. ; Green Dwayne C., Weatherproof design for remote transceiver.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로