최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0682771 (1991-04-09) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 54 인용 특허 : 0 |
An injection molded aluminum nitride heatsink forms the substrate of an integral heatsink semiconductor package in which a semiconductor chip is attached directly to the integrated heatsink forming an intimate thermal relationship between the heat generating source and the heat dissipating means. In
A method of fabricating an integral heatsink semiconductor package comprising the steps of: providing an injection molded aluminum nitride heatsink having a first planar surface and a second opposing surface having heat dissipating means thereon; providing a plurality of layers of conductive metal e
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.