[특허]Compact acoustic refrigerator

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F25B-009/00
출원번호	US-0710207 (1991-06-04)
발명자 / 주소	Bennett Gloria A. (Los Alamos NM)
출원인 / 주소	The United States of America as represented by the United States Department of Energy (Washington DC 06)
인용정보	피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 0

초록 ▼

A compact acoustic refrigeration system actively cools components, e.g., electrical circuits (22), in a borehole environment. An acoustic engine (12, 14) includes first thermodynamic elements (12) for generating a standing acoustic wave in a selected medium. An acoustic refrigerator (16, 26, 28) includes second thermodynamic elements (16) located in the standing wave for generating a relatively cold temperature at a first end of the second thermodynamic elements (16) and a relatively hot temperature at a second end of the second thermodynamic elements (16). A resonator volume (18) cooperates with the first and second thermodynamic elements (12, 16) to support the standing wave. To accommodate the high heat fluxes required for heat transfer to/from the first and second thermodynamic elements (12, 16), first heat pipes (24, 26) transfer heat from the heat load (22) to the second thermodynamic elements (16) and second heat pipes (28, 32) transfer heat from first and second thermodynamic elements (12, 16) to the borehole environment.

대표청구항 ▼

A compact refrigeration system for use in cooling electronic components in a thermal environment, comprising: an acoustic engine including first thermodynamic elements for generating a standing acoustic wave in a selected medium; an acoustic refrigerator including second thermodynamic elements located in said standing wave for generating a relatively cold temperature at a first end of said second thermodynamic elements and a relatively hot temperature at a second end of said second thermodynamic elements; a resonator volume cooperating with said first and second thermodynamic elements to support said standing acoustic wave; first heat pipe means for transferring heat from said electronic components to said first end of said second thermodynamic elements; and second heat pipe means for transferring heat from said second end of said second thermodynamic elements and from said first thermodynamic elements to said thermal environment.

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