$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Method of making high density semiconductor structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/3205
출원번호 US-0631671 (1990-12-21)
발명자 / 주소
  • Reisman Arnold (Raleigh NC) Turlik Iwona (Raleigh NC)
출원인 / 주소
  • MCNC (Research Triangle Park NC 02) Northern Telecom Limited (Montreal CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 0

초록 ▼

A method of forming a high density semiconductor structure including one or more buried metal layers. One or more metal layers may be formed on a first semiconductor substrate, with the metal layer or layers being insulated from one another and from the substrate. One or more metal layers may be for

대표청구항 ▼

A method of forming a semiconductor device comprising the steps of: (a) providing a first semiconductor substrate; (b) providing a second substrate; (c) forming at least one metal layer on at least one of said first semiconductor substrate and said second substrate; (d) placing said first semiconduc

이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Linn Jack H. ; Lowry Robert K. ; Rouse George V. ; Buller James F., Bonded wafer processing with oxidative bonding.
    상세보기
  2. Linn, Jack H.; Lowry, Robert K.; Rouse, George V.; Buller, James F., Bonded wafer with metal silicidation.
    상세보기
  3. Houston Theodore W., Buried oxide with a thermal expansion matching layer for SOI.
    상세보기
  4. Abraham, David W.; Keefe, George A.; Lavoie, Christian; Rothwell, Mary E., Chip mode isolation and cross-talk reduction through buried metal layers and through-vias.
    상세보기
  5. Abraham, David W.; Keefe, George A.; Lavoie, Christian; Rothwell, Mary E., Chip mode isolation and cross-talk reduction through buried metal layers and through-vias.
    상세보기
  6. Harvey Ian, Integrated circuit device interconnection techniques.
    상세보기
  7. Xiong, Chuanbing; Fang, Wenqing; Wang, Li; Wang, Guping; Jiang, Fengyi, Method for fabricating metal substrates with high-quality surfaces.
    상세보기
  8. Higuchi,Takamitsu; Iwashita,Setsuya; Miyazawa,Hiromu, Method for manufacturing a piezoelectric device.
    상세보기
  9. Voldman Steven Howard ; Wallash Albert John, Method for manufacturing thin film slider with on-board multi-layer integrated circuit.
    상세보기
  10. Hsin-Hui Hsu TW; De-Yuan Wu TW, Method for reducing resistance in a conductor.
    상세보기
  11. Abraham, David W.; Chow, Jerry M.; Corcoles Gonzalez, Antonio D.; Keefe, George A.; Rothwell, Mary E.; Rozen, James R.; Steffen, Matthias, Method of fabricating a coplanar waveguide device including removal of spurious microwave modes via flip-chip crossover.
    상세보기
  12. Augendre, Emmanuel; Ernst, Thomas; Kostrzewa, Marek; Moriceau, Hubert, Method of fabricating a microelectronic structure of a semiconductor on insulator type with different patterns.
    상세보기
  13. Mountain,David Jerome, Method of fabricating and integrating high quality decoupling capacitors.
    상세보기
  14. Horiuchi Masatada,JPX ; Onai Takahiro,JPX ; Washio Katsuyoshi,JPX, Method of fabricating multi-layered structure having single crystalline semiconductor film formed on insulator.
    상세보기
  15. Padmanabhan Gobi R. (Sunnyvale CA), Method of making buried metallization structure.
    상세보기
  16. Sato Nobuhiko,JPX ; Yonehara Takao,JPX, Process for producing semiconductor substrate of SOI structure.
    상세보기
  17. Abraham, David W.; Chow, Jerry M.; Corcoles Gonzalez, Antonio D.; Keefe, George A.; Rothwell, Mary E.; Rozen, James R.; Steffen, Matthias, Removal of spurious microwave modes via flip-chip crossover.
    상세보기
  18. Abraham, David W.; Chow, Jerry M.; Corcoles Gonzalez, Antonio D.; Keefe, George A.; Rothwell, Mary E.; Rozen, James R.; Steffen, Matthias, Removal of spurious microwave modes via flip-chip crossover.
    상세보기
  19. McCarthy Anthony M. (Menlo Park CA), Silicon on insulator achieved using electrochemical etching.
    상세보기
  20. Fathimulla, Mohammed A.; Keyser, Thomas, Silicon-on-insulator wafer for RF integrated circuit.
    상세보기
  21. Voldman Steven Howard ; Wallash Albert John, Thin film slider with on-board multi-layer integrated circuit.
    상세보기
  22. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  23. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  24. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  25. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  26. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  27. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기
  28. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로