[특허]Semiconductor device card and method of manufacturing the same

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Semiconductor device card and method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-005/00
출원번호	US-0674167 (1991-03-25)
우선권정보	JP-0078294 (1990-03-26)
발명자 / 주소	Uenaka Takeshi (Sanda JPX) Ohbuchi Jun (Itami JPX) Maeda Hajime (Itami JPX) Tachikawa Toru (Itami JPX) Onoda Shigeo (Itami JPX)
출원인 / 주소	Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

A semiconductor device card and a method of manufacturing the card. A frame includes an integral spacer which fills a dead space on a circuit board to eliminate the need for positioning a separate spacer in the dead space on the circuit board and fixing the spacer in place with a bonding sheet or the like. In a semiconductor device card in which a spacer for filling a dead space on the circuit board is bonded to a corresponding panel, a recess is formed on the surface of the spacer bonded to the obverse or reverse panel to reduce undulations occurring in the panel surface.

대표청구항 ▼

A method of manufacturing an IC card including a circuit board on which an electronic part is mounted, a frame on which the circuit board is mounted with edges of the circuit board supported by the frame, and a panel attached to the frame covering the circuit board comprising: forming a frame having an integral spacer said spacer including a recess; fixing a circuit board having a first portion occupied by electronic parts and a second portion not occupied by electronic parts in said frame with said integral spacer located at said second portion of the circuit board; and attaching a panel to the frame covering the circuit board and spacer and adjacent to and opposing the recess in the spacer.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Bolken,Todd O., Alternative method used to package multimedia card by transfer molding.
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Kakinoki, Wataru, Bonding surface structure and bonding structure therewith.
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Sakurada, Noriaki; Shinozaki, Atsushi, Card-shaped electronic apparatus.
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Kono, Tsutomu; Iida, Makoto; Hatada, Naozumi; Nishimura, Yoshimichi; Doki, Masayuki, Combined integral molded product using pre-molded member.
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Bobgan, Jean M.; Stieper, David P.; Prescott, Joseph, IMD having a core circuitry support structure.
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Nishizawa,Hirotaka; Osawa,Kenji; Osako,Junichiro; Wada,Tamaki; Sugiyama,Michiaki; Totsuka,Takashi, Memory card.
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Nishizawa,Hirotaka; Osawa,Kenji; Osako,Junichiro; Wada,Tamaki; Sugiyama,Michiaki; Totsuka,Takashi; Aoki,Yoshitaka; Tsutsui,Keiichi, Memory card.
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Nishizawa,Hirotaka; Osawa,Kenji; Osako,Junichiro; Wada,Tamaki; Sugiyama,Michiaki; Totsuka,Takashi; Aoki,Yoshitaka; Tsutsui,Keiichi, Memory card.
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Nishizawa,Hirotaka; Osawa,Kenji; Osako,Junichiro; Wada,Tamaki; Sugiyama,Michiaki; Totsuka,Takashi; Aoki,Yoshitaka; Tsutsui,Keiichi, Memory card.
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Hsiao,Kun Hsien, Memory card casing having longitudinally formed ridges and radially formed ribs for support of contacts of a PCB.
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Pomerantz, Itzhak; Yairi, Rahav; Ponte, Gad, Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device.
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Pomerantz, Itzhak; Yairi, Rahav; Ponte, Gad, Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device.
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Wensel,Richard W., Semiconductor die with attached heat sink and transfer mold.
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Nishiwaki,Masakazu, Structure with a plurality of substrates, its manufacturing method and crystal oscillator with the structure.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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