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[미국특허] Contact assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-009/09
출원번호 US-0807666 (1991-12-16)
발명자 / 주소
  • Wilson Albert H. (Los Angeles CA)
출원인 / 주소
  • ITT Corporation (Secaucus NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 42  인용 특허 : 0

초록

A contact assembly is provided for connecting pairs of terminals of two circuits, which allows terminals to be positioned at high densities with minimum crosstalk, selected impedances, and minimum inductances for fast pulse rise times. The apparatus includes a dielectric frame (30, FIG. 2) having mu

대표청구항

Compression contact apparatus comprising: a frame having first and second end walls, a plurality of cavities between said end walls, and a plurality of holes in each end wall, each hole extending into one of said cavities; an extendable contact assembly lying in each of a plurality of said cavities,

이 특허를 인용한 특허 (42) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Winter,John M.; Nelson,Larre H.; Bergeron,John C.; Sarcione,Lourie M., Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment.
  2. Winter,John M.; Nelson,Larre H.; Bergeron,John C.; Sarcione,Lourie M., Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment.
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  5. Tatzel, Frank; Schiele, Georg; Schütt, Hauke, Connecting member.
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  7. Yamamoto, Tsugio; Todoroki, Takeshi, Contact probe and socket.
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  36. Di Stefano, Thomas H., Socket for an electronic device.
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  38. Johnston, Charles J.; Chabineau, Scott; Treibergs, Valts; Yakushev, Sergey; Swart, Mark; Kottmeyer, Edward A., Spring contact assembly.
  39. Johnston, Charles J.; Chabineau, Scott; Treibergs, Valts; Yakushev, Sergey; Swart, Mark; Kottmeyer, Edward A., Spring contact assembly.
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