[특허]Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking

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[미국특허] Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/02 H01P-003/08 H02B-001/00 H05K-009/00
출원번호	US-0809699 (1991-12-16)
발명자 / 주소	Richardson Eric F. (Sunnyvale CA) Brody Paul J. (Palo Alto CA)
출원인 / 주소	Watkins-Johnson Company (Palo Alto CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0

초록 ▼

A MIC package housing that reduces or completely eliminates alumina substrate cracking due to thermal expansion rate differences between the housing and the alumina by using a low-expansion iron-nickel alloy, such as commercially available Carpenter 49, made to ASTM Specification A-753-78 (Alloy 2) and MIL-N-14411B (MR) (Composition 3 and 4). Such a housing places compressive stresses no glass-to-metal seals used in hermetic feedthroughs and the glass is fused and the stresses relieved by a special process of annealing. Manufacturing yields are improved and very large alumina substrates can be used and are attached by hard soldering.

대표청구항 ▼

An electronic device package, comprising: a housing of an alloy material, the housing having a cavity, said alloy being substantially 0.02% C, 0.50% Mn, 0.35% Si, 48.0% Ni, and the balance being substantially iron such that the thermal expansion rate of the alloy substantially matches that of alumina (nominal 99.6% Al2O3), the housing being decarburized and oxidized; at least one feedthrough comprising a terminal disposed within a borosilicate glass seal fused into the housing and annealed to relieve compressive stresses within said glass seal; and an alumina ceramic substrate attached within said cavity of the housing.

이 특허를 인용한 특허 (12) 인용/피인용 타임라인 분석

Brian Frederick Nicholson GB; David Michael Jacobson GB; Surinder Pal Singh Sangha GB; Giles Humpston GB; James Hugh Vincent GB; William Martin Lovell GB, Electrical apparatus.
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Tanbakuchi,Hassan; Richter,Matthew R.; Whitener,Michael B.; Wong,Bobby Y.; Clatterbaugh,Jim, Electrical interconnection for coaxial line to slab line structure including a bead ring.
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Naugler Robert E. ; Anderson Frank E., Hermetic glass-to-metal seal useful in headers for airbags.
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Chen,Shea; Kyhl,Cary C.; Price,Donald C.; Baughn,Terry V., Lid with a thermally protected window.
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Hanna, Mark B., Lid with window hermetically sealed to frame, and a method of making it.
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Hanna, Mark B.; Nix, Kyle W., Method and apparatus for making a lid with an optically transmissive window.
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Moidu, Abdul Jaleel K.; McLaughlin, Sheldon; Duricic, Nenad, Optical switching device.
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Ryo Kuwahara JP; Kouichi Iwaida JP, Package for high frequency device.
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Yang, Jicheng; Chowdhury, Asif; Mena, Manolo; Gao, Jia; Sullivan, Richard; Goida, Thomas; Tiongson, Carlo; Sengupta, Dipak, Packages and methods for packaging.
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Yang, Jicheng; Chowdhury, Asif; Mena, Manolo; Gao, Jia; Sullivan, Rick; Goida, Thomas; Tiongson, Carlo; Sengupta, Dipak, Packages and methods for packaging using a lid having multiple conductive layers.
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Nakatani Mitsunori,JPX ; Nakano Hirofumi,JPX, Sealed semiconductor device including opposed substrates and metal wall.
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Paul Garland ; James Kyo Long ; Yozo Satoda ; Chong-Il Park, Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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