[특허]Electrostatic RF absorbant circuit carrier assembly and method for making the same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05B-006/60
출원번호	US-0799235 (1991-11-27)
발명자 / 주소	Mosher Mark D. (Scottsdale AZ) Fraser Robert (Tempe AZ) Fuller Ronald D. (Mesa AZ)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

An electrostatic RF absorbant circuit carrier assembly (200) is described as having a plastic support structure (100) which consists of an integrally fashioned base (180) and surrounding sidewalls (170) which together form an internal cavity (185). A plurality of conductor paths (125,165) are disposed within the cavity (185). The assembly (200) is completed by a polymeric cover (110) having a surface integrally fashioned to comprise wall members (145) for making contact with conductive paths (165) within the cavity (185). In order to facilitate RF isolation and electrostatic dissipation, the cover (110) is layered with a surface material comprising: a thermosetting matrix system; a non-conductive RF absorbing filler comprising 25 to 87 percent by weight loading of the thermosetting matrix system; and a conductive filler comprising 1 to 4 percent by weight loading of the thermosetting matrix system and the RF absorbing filler.

대표청구항 ▼

A circuit carrier assembly comprising: a polymeric support structure having a base and surrounding sidewalls which form an internal cavity; a plurality of conductor paths disposed within said cavity; and a polymeric cover having a surface integrally fashioned to comprise wall members for making contact with conductor paths when the cavity is sealed by the cover, said cover layered with a surface material comprising: a thermosetting binder; a non-conductive RF absorbing filler comprising 25 to 87 percent by weight loading of the binder, such that the surface material absorbs RF energy within a range between 1-60 GHz; and a conductive filler comprising 1 to 4 percent by weight loading of the binder and the RF absorbing filler, such that the surface material has a surface resistivity of 105-1012 ohms/square.

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