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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0659671 (1991-02-25) |
우선권정보 | JP-0045413 (1990-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 50 인용 특허 : 0 |
An LSI cooling apparatus having various structures is used in electronic devices such as computer systems. In particular, the LSI cooling of apparatus is suitable for cooling of LSIs having high heat generating densities. In a cooling apparatus of the present invention, a heat sink is constructed to
An LSI cooling apparatus for cooling LSIs by flowing a fluid through heat sinks attached to the LSIs, each of said heat sinks comprising a group of a plurality of thin-wire fins, said group of thin-wire fins being aligned in parallel with each other in a plane and being bent in a corrugated shape, s
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